據(jù)彭博社報道，半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司 (Applied Materials Inc.)日前接到美國官員通知，該公司研發(fā)中心無法獲得《芯片與科學(xué)法》（Chips Act）補助，這意味著該公司在硅谷中心興建研發(fā)中心的計劃可能將推遲或取消。

應(yīng)用材料公司曾計劃在美國加州桑尼維爾建40億美元大型芯片設(shè)備制造廠，希望通過此計劃獲得美國芯片補貼。

但美國商務(wù)部官員在當(dāng)?shù)貢r間周一（29日）裁定項目不符合補貼條件，拒絕了該申請。
需要注意的是，數(shù)月前外媒就曾提及，由于缺乏政府資金，應(yīng)用材料公司可能推遲或放棄在硅谷建設(shè)40億美元研發(fā)設(shè)施的計劃。

事實上，《芯片與科學(xué)法》申請補貼被拒并不罕見。在《芯片與科學(xué)法》（Chips Act）中，拜登政府是計劃提供390億美元的芯片補貼和750億美元的貸款以及貸款擔(dān)保，但是美國商務(wù)部長此前曾表明，390億美元中有280億美元是用來補貼給尖端科技設(shè)施的。

自芯片法案發(fā)布以來，超過670家公司表示希望獲得芯片補貼，美國商務(wù)部官員一直警告稱，由于資源有限，該部門將被迫拒絕許多有吸引力的申請者。

然而，知情人士認(rèn)為，鑒于該項目與拜登政府振興國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)高度契合，應(yīng)用材料公司的申請被拒絕顯得格外引人注目。

應(yīng)用材料公司拒絕置評。負(fù)責(zé)發(fā)放政府資金的商務(wù)部代表拒絕就申請狀態(tài)發(fā)表評論。該機(jī)構(gòu)代表在一份聲明中表示，“我們不能也不會對資格做出任何過早的決定或建議。”

2023年5月，應(yīng)用材料宣布將耗資數(shù)十億美元興建半導(dǎo)體制程技術(shù)和設(shè)備研究中心，有望創(chuàng)造多達(dá)2000個新的工作崗位，同時為其他產(chǎn)業(yè)帶來11000個工作機(jī)會。應(yīng)用材料表示，興建目的旨在縮短將新的半導(dǎo)體技術(shù)推向市場的時間，以提高創(chuàng)新成功率。

報道提到，應(yīng)用材料宣布研發(fā)中心計劃時，正值美國副總統(tǒng)Kamala Harris與應(yīng)用材料客戶的設(shè)計主管出席高峰會。

此外，關(guān)于興建廠房的具體計劃，應(yīng)用材料首席執(zhí)行官Gary Dickerson彼時坦言道“我們行動的規(guī)模和速度取決于激勵措施。”

審核編輯 黃宇