知情人士向《日經(jīng)亞洲》透露稱，臺積電控股子公司 ESMC 將于 8 月 20 日舉行德國德累斯頓晶圓廠的奠基儀式。

該晶圓廠將聚焦車用和工業(yè)用芯片，具體工藝為 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，預(yù)計(jì)于 2027 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，月產(chǎn)能可達(dá) 40000 片 12 英寸晶圓。

▲ 臺積電現(xiàn)有晶圓廠內(nèi)部。圖源臺積電

臺積電董事長兼總裁魏哲家將率公司代表團(tuán)赴德出席本次活動，親自主持儀式并會見上游供應(yīng)商、下游客戶與德國政府官員。

奠基儀式的邀請函中提到，ESMC 的首座晶圓廠將代表“歐洲可持續(xù)半導(dǎo)體生產(chǎn)的新維度”。

ESMC 由臺積電持股 70%，三家歐洲合作伙伴英飛凌、博世、恩智浦各持股 10%，整體投資規(guī)模超 100 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 726.29 億元人民幣）。

ESMC 的首任總裁將是前博世德累斯頓晶圓廠廠長斯蒂安?科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圓廠正好毗鄰科伊茨施此前的工作地點(diǎn)。

此外，ESMC 的首座晶圓廠距另一股東英飛凌的新建芯片工廠亦不遙遠(yuǎn)。

審核編輯 黃宇