助焊劑，是焊接過程中不可或缺的物質。它的主要作用有：

化學活性

為了實現優質的焊接點，待焊表面必須完全沒有氧化層。然而，一旦金屬暴露在空氣中，就會形成氧化層，而這種氧化層無法通過常規溶劑清除。此時，助焊劑的化學作用便顯得尤為重要。它能與氧化層發生反應，清除氧化物，從而露出干凈的金屬表面，使其能夠與焊料順利結合。

助焊劑與氧化物之間的化學反應有多種機制：生成新物質、直接剝離氧化物或兩者同時發生。例如，松香助焊劑通過與氧化銅反應，生成易溶的銅松香復合物，從而清除氧化層，且殘留物不會腐蝕金屬。另一方面，將氧化物暴露于氫氣中的反應則是一個典型的直接剝離過程，這種方法常用于半導體器件的焊接。

盡管許多有機酸和無機酸都能去除氧化物，但并非都適用于焊接。助焊劑除了清除氧化物外，還有其他重要功能，這些在焊接過程中都需納入考量。

熱穩定性

助焊劑在除去氧化物的同時，還必須形成保護層以防止金屬表面再次氧化，直至與焊料接觸。因此，助焊劑必須能耐受高溫，在焊接溫度下不分解或蒸發。一旦分解，可能產生難以清除的不溶物。例如，高純度的松香在約280℃時會開始分解，這一點在選擇助焊劑時需特別注意。

不同溫度下的活性變化

良好的助焊劑不僅需要具有熱穩定性，其在不同溫度下的活性也至關重要。助焊劑去氧化物的效果通常與溫度相關，如某些助焊劑中的氯離子需在一定溫度以上才會釋放以清潔氧化物。自然，這個溫度應處于焊接操作的可行范圍內。