一、拆解過程

到這里，基本就完成了拆解。可以看到一個(gè)199的吹風(fēng)機(jī)，上面東西還不少。二 關(guān)鍵組件分析1 滑動(dòng)開關(guān)

這個(gè)滑動(dòng)開關(guān)，是珠海拓林電子的TS-13系列滑動(dòng)開關(guān)。

POSITION檔位處于1的時(shí)候?yàn)镺FF，檔位處于2的時(shí)候，C引腳和1引腳導(dǎo)通，檔位處于3的時(shí)候，C引腳和1引腳、2引腳都導(dǎo)通。

這個(gè)開關(guān)是用來調(diào)整風(fēng)速的。2 高速電機(jī)

高速電機(jī)的型號是LF01，額定電壓為DC310V，轉(zhuǎn)速107000r/min，功率105W。制造商是深圳術(shù)葉創(chuàng)新科技有限公司。

這是一個(gè)外轉(zhuǎn)子高速無刷電機(jī)。有三個(gè)相線，通過一個(gè)PCB實(shí)現(xiàn)繞組和相線端子的連接，真是簡單粗暴啊。

13片槳葉，造型看起來很漂亮。

從這個(gè)角度來看，可以看到線圈繞組。3 負(fù)離子發(fā)生器

這款負(fù)離子發(fā)生器的型號是NB-LM，交流電供電，功率小于1W，來自東莞市南柏電子科技有限公司。

這個(gè)負(fù)離子發(fā)生器的供電線是紅色和黑色。

產(chǎn)生的負(fù)離子通過白色的線輸送到出風(fēng)口的位置。并通過金屬片傳導(dǎo)到出風(fēng)口的金屬尖端來釋放產(chǎn)生的負(fù)離子。4 按鍵燈板

這個(gè)板子上的按鍵，是用來調(diào)節(jié)風(fēng)溫的，按鍵旁邊有一個(gè)RGB LED燈，通過不同的LED顏色顯示不同的風(fēng)溫。

板子背面是生產(chǎn)批號和連接器。5 主控板

主控板正面。

主控板背面。

主控板直徑：64mm左右。三 主控板電路分析01 MCU

MCU的型號是CMS32M5710L048，封裝為LQFP-48，基于ARM-Cortex M0內(nèi)核，是中微半導(dǎo)體電機(jī)控制產(chǎn)品線的主力產(chǎn)品。02 電機(jī)驅(qū)動(dòng)MOS

板子正面的3顆MOS和背面的3顆MOS，加上其他外圍器件，組成了一個(gè)無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。MOS的型號是AP5N50BD，封裝TO-252-3，來自永源微電子。這個(gè)MOS的電壓是500V，電流5A，Rdson典型值為2.4Ω。03 MOS柵極驅(qū)動(dòng)器

高壓半橋MOS驅(qū)動(dòng)芯片是EG27710，封裝SOP-8，來自屹晶微，板子上總共有三顆。

EG27710 典型應(yīng)用電路圖，三路同樣的電路組成了BLDC電機(jī)驅(qū)動(dòng)。其中三路HIN和LIN是來自MCU的驅(qū)動(dòng)信號，三路OUT接電機(jī)的U\VW。04 雙向可控硅

板子上有一個(gè)TO-220A封裝的雙向可控硅。型號是BTA16-600CW，從品牌LOGO上來看是來自于捷捷微。05 光耦

用來驅(qū)動(dòng)雙向可控硅的光耦型號是QXM3063，來自群芯微。

在ST的應(yīng)用文檔AN4993中看到這個(gè)圖，和這個(gè)吹風(fēng)機(jī)的應(yīng)用比較類似。06 整流橋堆

整流橋型號YBS3010，封裝YBS，來自揚(yáng)杰。07 AC-DC開關(guān)電源

上圖中的SOP-7封裝的器件是BP85226D，來自晶豐明源。這是一款高集成度的開關(guān)電源芯片，適合用于全電壓85-265VAC輸入的BUCK，Buck-Boost變換器拓?fù)鋺?yīng)用。

BP85226D的典型電路，外圍非常簡單， 一個(gè)電感，兩個(gè)電容，兩個(gè)肖特基二極管就夠了，確實(shí)是高集成度的開關(guān)電源芯片。08 LDO

在板子上最大的電容下面，藏了一顆LDO，上面絲印是78L05，根據(jù)這個(gè)無法判斷是哪一家的LDO。09 X2安規(guī)電容

X2安規(guī)電容來自科尼盛，型號為MPX474K31D4KN15800。10 NTC熱敏電阻

NTC熱敏電阻型號為8D-11，廠家不能確定。11 保險(xiǎn)絲

保險(xiǎn)絲的電流為3.15A，廠家不能確定。四 主控板器件清單

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