晶圓鍵合工藝技術詳解(69頁PPT）
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
封裝
+關注
關注
127文章
7992瀏覽量
143396
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
晶圓背面涂敷工藝對晶圓的影響
工藝中常用的材料包括：
芯片粘結(jié)劑：作為漿料涂覆到晶圓背面，之后再烘干。采用這種方法，成本較低，同時可以控制鍵合層厚度并且提高單位時間產(chǎn)量
晶圓鍵合膠的鍵合與解鍵合方式
晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對其詳細介紹。???????????????????????????? ? 什么是
揭秘3D集成晶圓鍵合：半導體行業(yè)的未來之鑰
隨著半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，集成電路（IC）的小型化、高密度集成、多功能高性能集成以及低成本集成成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。在這一背景下，3D集成晶圓鍵合
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
集成電路封裝基板工藝詳解(68頁PPT）
共讀好書歡迎掃碼添加小編微信掃碼加入知識星球，領取公眾號資料
原文標題：集成電路封裝基板工藝詳解(68
電子封裝 | Die Bonding 芯片鍵合的主要方法和工藝
DieBound芯片鍵合，是在封裝基板上安裝芯片的工藝方法。本文詳細介紹一下幾種主要的芯片鍵合的方法和工
芯碁微裝推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機助力半導體加工
近日，芯碁微裝又推出WA 8晶圓對準機與WB 8晶圓鍵合機，此兩款設備均為半導體加工過程中的關鍵
晶圓鍵合及后續(xù)工藝流程
芯片堆疊封裝存在著4項挑戰(zhàn)，分別為晶圓級對準精度、鍵合完整性、晶圓減薄與均勻性控制以及層內(nèi)（層間
發(fā)表于 02-21 13:58
?5966次閱讀
晶圓到晶圓混合鍵合：將互連間距突破400納米
來源：IMEC Cu/SiCN鍵合技術的創(chuàng)新是由邏輯存儲器堆疊需求驅(qū)動的 晶圓到晶
晶圓鍵合設備：半導體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風口”
晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導體晶片通過特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個整體的技術。這種
工商網(wǎng)監(jiān)
評論