從18世紀紅外線被發(fā)現(xiàn)，到19世紀紅外探測器的發(fā)明。至今，隨著工藝更新迭代，紅外探測器朝著多波段、大面陣、高分辨率、低成本量產(chǎn)快速發(fā)展。

今天，小優(yōu)博士帶您探索紅外探測的奧秘。

一、紅外線是什么

紅外光是一種電磁波，波長范圍通常在0.75μm到1000μm之間。

它有較強的熱效應(yīng)，輻射能力強，我們感受到陽光的溫暖，正是太陽紅外光的作用。

但是，由于紅外光是不可見光，我們無法通過肉眼直接觀察。

二、紅外線探測的應(yīng)用

在日常生活與工業(yè)生產(chǎn)中，經(jīng)常利用紅外線的性質(zhì)進行紅外線探測，可借助紅外探測器采集輻射能量，轉(zhuǎn)換成信號或圖像。其應(yīng)用場景非常廣泛，主要運用在醫(yī)療、工業(yè)、安防、氣象等行業(yè)。

1、紅外探測+溫度：

例如：紅外體溫槍、紅外工業(yè)傳感器、化工廠泄露檢測等。

紅外體溫槍

工業(yè)用溫度傳感器

泄露檢測

2、紅外探測+相機：

例如：熱成像相機、夜視儀等。

3、紅外探測+跟蹤系統(tǒng)：

例如：導(dǎo)彈跟蹤系統(tǒng)等。

三、紅外探測芯片

紅外探測芯片是紅外探測器的核心單元，由于紅外探測器在軍用領(lǐng)域有特殊用途，紅外探測芯片長期受到國外的技術(shù)封鎖。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，國產(chǎn)紅外芯片在研發(fā)和生產(chǎn)方面均取得顯著進展，已成功突破國外封鎖，基本實現(xiàn)國產(chǎn)化替代。

紅外探測器芯片

紅外探測芯片通常選擇銻化鎵（GaSb），銻化銦（InSb），碲鋅鎘（CdZnTe），碲化鎘汞（HgCdTe）等材料作為晶圓襯底，再通過蝕刻、鈍化、金屬化、封裝等一系列晶圓級封裝工藝流程制造而成。

晶圓襯底

在這一過程中，晶圓襯底的表面粗糙度影響感光性能、分辨率/靈敏度；蝕刻臺階高度影響電子傳輸效率；平面度影響后期封裝良率。因此，需要對晶圓襯底的表面粗糙度、臺階高度以及整體平整度嚴格把控。

優(yōu)可測白光干涉儀AM-7000系列：

高精度測量晶圓襯底的亞納米級粗糙度、納米級臺階、整體平面度；現(xiàn)已助力國內(nèi)多家頭部紅外晶圓襯底/紅外芯片廠家，完成研發(fā)進展突破和生產(chǎn)工藝改善。