LED屏顯世界：

一直以來封裝形式決定著下游的應用，隨著封裝器件的小型化，出現了這兩年在風口中飛速發展的小間距。如今的超小間距又隱隱蠢蠢欲動，你認為今后幾年超小間距會不會成為新的風口，引領LED顯示屏的發展方向？

梁澤春先生：

封裝小尺寸化確實是一種趨勢， 是LED顯示屏發展的方向之一，同時我認為這條路也比想像的長也艱辛。就像我一直提到的相比于其他顯示技術，可靠性，視覺效果，節能及成本等都是LED顯示行業的挑戰， 整個行業都應該著手把LED及顯示系統可靠性提高，顯示效果加強，和做到真正的高效節能以及系統成本優化，但如果純粹的追求超小間距高密度顯示我認為這有些片面，這需要整個系統的協同發展。當然，這種趨勢還是會繼續，不管戶內戶外應用小間距都將迎來新的增長空間。同時我認為顯示屏的的發展還有很多其他新趨勢，比如高效節能，戶外大屏黑燈技術，創意顯示，透明顯示，情景顯示等等都可能是將來的市場增長支柱。

LED屏顯世界：

我們知道，每一樣東西都會有自己的極限。在更小間距的LED顯示屏，我們原有的封裝技術目前已經能在p0.7顯示屏上有所發揮了，你認為這有沒有可能接近或已經到達封裝的天花板了，你預計這個間距的極限范圍在哪？將來我們要往哪個方向發展，才能更好的占領市場，保持主流地位？

梁澤春先生：

這個不只是針對LED, 其他半導體器件也是如此，在小尺寸化的發展中有些瓶頸。小間距P0.7也只是實驗室產品， 目前市面上1010封裝，0808封裝的LED產品都還有這樣那樣的問題，更不用說0505了。根據目前的技術水平和配套技術，我認為0808尺寸是一個分水嶺，再往下行更小尺寸LED燈珠，不是極限的問題，而是時間，成本，技術更迭的問題了。就像我們提到的那樣，往更小間距發展是一個趨勢，但在LED光源產品上需要一種或幾種新的技術來實現。

LED屏顯世界：

隨著新技術，如COB，micro LED越來越成熟，會對表貼造成多大的沖擊？將來有沒有可能借助超小間距的崛起，像表貼超越直插市場一樣，COB，microLED掠奪表貼的大部分市場，甚至完全取代，達到“去封裝化”？

梁澤春先生：

就像上面提到的，在小間距的應用里都有一個分水嶺的界限，新的技術在戶內P1.0， 戶外3.0以下的間距能夠發揮優勢， 在界限以上的間距還會以LED表貼單燈封裝為主， 況且我們還提到LED顯示的發展是多元的，大屏幕，大間距，場景應用都是將來的主流，所以不會有什么“去封裝化”。況且COB，MicroLED，LED矩陣模塊等其本身就是封裝形式的一種。