9月4日，全球領先的半導體公司高通，在其總裁兼CEO安蒙于柏林國際電子消費品展覽會（IFA）前夕的宣布中，正式揭曉了驍龍X系列產品的重大擴展計劃，旨在攜手原始設備制造商（OEM）共同打造定位于700-900美元價格區間的Windows 11 AI+ PC產品，引領個人電腦市場的新一輪變革。

此次推出的驍龍X Plus 8核平臺，搭載了專為高效能設計的高通Oryon CPU，以及業界領先的能效表現，為追求輕薄設計與卓越性能的PC用戶提供了理想選擇。該平臺不僅確保了快速響應的流暢體驗，更實現了令人矚目的多天電池續航能力，徹底改變了用戶對PC續航的傳統認知。

驍龍X Plus平臺的核心優勢在于其8核高通Oryon CPU，該處理器在相同功耗下展現出比競品高出61%的CPU性能，而競品若要達到相同性能水平，則需消耗高達179%的額外功耗。這一顯著優勢，結合其集成的GPU，支持同時連接多達三臺外接顯示器，為用戶帶來前所未有的圖形處理能力和沉浸式視覺享受。

尤為值得一提的是，驍龍X Plus 8核平臺內置了強大的45 TOPS NPU（神經網絡處理單元），這一核心組件不僅賦予了平臺卓越的AI處理能力，還實現了每瓦特性能的顯著提升。結合平臺在連接技術上的飛躍，驍龍X Plus正引領著超便攜設計、超長電池續航以及生產力水平的全面升級，無論是遠程辦公、視頻會議還是創意創作，都能為用戶帶來前所未有的變革性體驗。

高通公司總裁兼CEO安蒙對此表示：“憑借我們突破性的NPU技術，驍龍X系列平臺已成功支持了首批卓越的Windows 11 AI+ PC產品，標志著個人計算領域新時代的到來。我們致力于通過驍龍X Plus 8核平臺，為更多用戶帶來顛覆性的AI體驗，以及由我們高能效、定制化的高通Oryon CPU所驅動的行業領先性能和續航表現。我們非常榮幸能與全球領先的OEM和零售合作伙伴攜手，共同拓展高通產品組合，賦能企業客戶和廣大消費者。”

目前，包括宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯想和三星在內的多家知名PC制造商已宣布將推出搭載驍龍X Plus 8核平臺的設備，部分產品已正式上市，標志著這一創新技術正加速融入消費者的日常生活。

華碩消費電子事業部副總裁Rangoon Chang對此表示：“我們非常興奮看到驍龍X Plus 8核平臺能夠為全球用戶帶來Windows 11 AI+ PC體驗的變革性力量。華碩致力于將包括ProArt PZ13在內的前沿技術普及到更廣泛的用戶群體中，與高通的合作無疑是實現這一目標的關鍵一步。”

微軟Windows及設備公司副總裁Pavan Davuluri也對此次合作給予了高度評價：“高通推出的驍龍X Plus 8核平臺，延續了自今年5月以來Windows 11 AI+ PC所展現出的強大能量和良好勢頭。這一突破性平臺不僅帶來了全天候的電池續航、前所未有的性能與效率，還通過其強大的NPU將AI賦能的Windows體驗推向了更多用戶。我們期待與高通繼續緊密合作，在Windows生態系統中共同探索更多可能性，推動Windows 11 AI+ PC邁向新的高度。”