為什么芯片長期存放或拆包時間長之后，在上線貼片前要進行高溫烘烤呢？

在網上搜了一些芯片在長期濕度高的環境下存放的后果，也得出一些結論：如長期處于高濕度環境中，空氣中的水分可能會與芯片表面的金屬元素發生化學反應，導致腐蝕，影響芯片的電氣性能和長期可靠性； 高濕環境下，霉菌和其他微生物容易在芯片表面生長，這些生物活動可能會破壞芯片的封裝材料，進一步影響芯片的性能； 某些芯片材料在吸濕后可能會發生形變，這會影響芯片的物理結構，可能導致電路板上的焊點脫落或連接問題。

以上的結論在實際工作中確實會遇到，但濕度高對芯片的影響比較直接的是濕度高引起的爆米花效應，請看下圖：

爆米花現象，其實是濕敏器件在受潮后，經過高溫熱處理環節(回流焊、波峰焊等)，就會導致器件內部潮氣氣化，進而導致器件膨脹，撐開塑封膠體或基板。并且在冷卻過程中，由于器件部內材料熱脹冷縮速率不一致，進而造成內部材料出現裂紋。

所以在工作中應注意包裝的完整性和包裝中的濕度卡

濕度指示卡

一種涂有潮濕感應化學元素的卡片，當相對濕度超出范圍時，該卡片會由藍色轉變為粉紅色或淺色。圖示為濕度指示卡樣本。HIC須符合MIL-I-8835規范,且有5% RH, 10% RH, 15% RH 3個示值

芯片如何存放呢

濕敏等級 MSL

IC一般屬于濕敏元器件，不同的IC會有各自的濕敏等級，縮寫為“MSL”，全稱為“Moisture Sensitivity Levels”，不同的等級有不同的存儲要求，總共分為8級，不同等級的器件拆分后有不同的存放條件，參考標準“J-STD-020E”如下表所示：

之前接觸過杭州瀚海微存儲芯片的廠家，溝通濕度對產品的影響時也得到上述同樣的答案，所以我們面對受到濕度影響后的芯片時，一定要小心應對以免出現生產貼片的不良。

審核編輯 黃宇