DARPA日前發(fā)布了三個(gè)跨部門公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了六項(xiàng)新計(jì)劃，以解決摩爾50年前預(yù)測(cè)到的、在當(dāng)前半導(dǎo)體路線圖最后將會(huì)面臨的問題。

根據(jù)美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）微系統(tǒng)技術(shù)辦公室（MTO）主任Bill Chappell所述，戈登·摩爾（Gordon Moore）賴以成名的定律幾十年來一直引導(dǎo)著行業(yè)的發(fā)展，也為DARPA新近發(fā)布的對(duì)其電子復(fù)興計(jì)劃（ERI）的附加條例提供了思路。DARPA日前發(fā)布了三個(gè)跨部門公告（broad agency announcement，BAA），其中描述了六項(xiàng)新計(jì)劃，以解決摩爾50年前預(yù)測(cè)到的、在當(dāng)前半導(dǎo)體路線圖最后將會(huì)面臨的問題。這些計(jì)劃將每年向ERI追加7500萬美元，將此為期四年的計(jì)劃的預(yù)計(jì)年度預(yù)算提升到2.16億美元。DARPA稱其名為Page 3 Investments的新計(jì)劃是向摩爾致意——摩爾在1965年4月在《電子學(xué)》（Electronics）雜志上發(fā)表“在集成電路中塞進(jìn)更多的元件（Cramming More Components on Integrated Circuits）”一文，其中第3頁描述了這些研究挑戰(zhàn)，DARPA將其摘錄在其計(jì)劃中。

圖1：DARPA通過與戈登·摩爾50年前預(yù)測(cè)的研究要求相關(guān)的六個(gè)新計(jì)劃，強(qiáng)化了其電子復(fù)興計(jì)劃的三大支柱——材料、架構(gòu)和設(shè)計(jì)。

熱問題

是否可將單個(gè)半導(dǎo)體芯片中成千上萬個(gè)元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)掉？

如果我們可以將標(biāo)準(zhǔn)高速數(shù)字計(jì)算機(jī)的體積縮小到其元件本身所占的體積，那么我們可以預(yù)計(jì)，以當(dāng)前的功耗來看，它會(huì)熱得發(fā)光。但用集成電路則不會(huì)如此。因?yàn)榧傻碾娮咏Y(jié)構(gòu)是二維的，它們有可用于冷卻的表面靠近每個(gè)發(fā)熱中心。此外，電能主要用來驅(qū)動(dòng)與系統(tǒng)相關(guān)的各種線路和電容。只要功能被限制在晶圓上的一小塊區(qū)域內(nèi)，必須驅(qū)動(dòng)的電容量就明顯受到限制。實(shí)際上，就每單位面積功耗相同來說，若集成結(jié)構(gòu)尺寸實(shí)現(xiàn)微縮，則可以以更高的速度使該結(jié)構(gòu)工作。

“清算日”

顯然，我們將能夠打造這樣的高集成度設(shè)備。接下來，我們要問：在什么情況下，我們?cè)撨@么做。實(shí)現(xiàn)特定系統(tǒng)功能的總成本必須少之又少。為此，我們可以將工程分?jǐn)偟綆讉€(gè)相同的項(xiàng)目上，或?yàn)榘笮凸δ艿墓こ讨贫ǔ鲮`活技術(shù)，以免使一批特定功能承擔(dān)不成比例的費(fèi)用。也許新發(fā)明的設(shè)計(jì)自動(dòng)化程序可以從邏輯圖直接轉(zhuǎn)化成技術(shù)實(shí)現(xiàn)，而無需任何特殊工程處理。以單獨(dú)封裝和互連的較小功能來構(gòu)建大型系統(tǒng)可能被證明更加經(jīng)濟(jì)。有大型功能可用，結(jié)合功能設(shè)計(jì)與建構(gòu)，應(yīng)能使大型系統(tǒng)制造商快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)和構(gòu)建各式各樣的設(shè)備。

線性電路

集成不會(huì)像數(shù)字系統(tǒng)那樣徹底改變線性系統(tǒng)。然而，線性電路仍將會(huì)實(shí)現(xiàn)相當(dāng)大程度的集成。在線性領(lǐng)域，集成電路無法集成大數(shù)值電容器和電感器是其最大的主要限制。

就電容和電感的本質(zhì)來說，這些器件需要以一定容積儲(chǔ)存能量。要實(shí)現(xiàn)高Q值，器件容積必須要大。大容量和集成電路的背道而馳從其術(shù)語本身來看就顯而易見?？梢灶A(yù)期，某些共振現(xiàn)象（例如壓電晶體中的共振現(xiàn)象）會(huì)有一些調(diào)諧功能應(yīng)用，但在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)，電感器和電容器將始終無法集成掉。

未來的集成射頻放大器很可能包括集成增益級(jí)（能以最小成本提供高性能），并散布著相對(duì)較大的調(diào)諧元件。

其它線性功能將發(fā)生很大改變。集成結(jié)構(gòu)中相似元件的匹配與一致將能夠?qū)崿F(xiàn)性能顯著提高的差分放大器設(shè)計(jì)。使用熱反饋效應(yīng)將集成結(jié)構(gòu)精確穩(wěn)定在某個(gè)溫度上，將能夠構(gòu)建晶體穩(wěn)定性好的振蕩器。

即使在微波領(lǐng)域，包括在集成電子學(xué)定義中的結(jié)構(gòu)也會(huì)變得越來越重要。與所涉及的波長相比，能夠制造和組裝較小元件，將至少能在較低頻率下使用集中參數(shù)設(shè)計(jì)。現(xiàn)在很難預(yù)測(cè)，集成電路將能夠伸入微波領(lǐng)域到多大程度。例如，使用多個(gè)集成微波電源的相控陣天線的成功實(shí)現(xiàn)，就可以使雷達(dá)發(fā)生徹底變革。

根據(jù)Chappell的說法，通過延續(xù)摩爾定律，ERI計(jì)劃將“站在摩爾的肩膀”，確保延續(xù)曾經(jīng)取得的“最大商業(yè)利益和最強(qiáng)防御能力”。

Chappell相信，DARPA的ERI計(jì)劃可以無限期延續(xù)摩爾定律，該計(jì)劃已經(jīng)致力于解決材料和集成、電路設(shè)計(jì)、系統(tǒng)架構(gòu)和加強(qiáng)基礎(chǔ)研究的根基。

圖2：DARPA的“Page 3”投資——摘錄自戈登·摩爾1965年發(fā)表的關(guān)于電子產(chǎn)業(yè)未來的論文。

DARPA新的三維單片片上系統(tǒng)（3DSoC）計(jì)劃旨在通過將處理器、邏輯、存儲(chǔ)器和輸入/輸出封裝在省電、高尺寸的三維立方體中，來在更低功耗的條件下將計(jì)算速度提高五十倍。第二個(gè)計(jì)劃由與3DSoC計(jì)劃相同的BAA資助，是新型計(jì)算機(jī)所需的基礎(chǔ)（FRANC），它將顛覆約翰·馮·諾伊曼（John von Neumann）的分離式數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)功能。DARPA稱，結(jié)合數(shù)據(jù)和存儲(chǔ)功能將克服將數(shù)據(jù)從存儲(chǔ)器傳送到處理器以及反方向傳送的存儲(chǔ)瓶頸。這些努力將需要開發(fā)新型材料（如憶阻器）、元件（如人造神經(jīng)元和突觸）以及算法（包括對(duì)人腦建模的算法）。

第二個(gè)新的BAA是重新定義電路和系統(tǒng)專業(yè)化的雙方向努力。電子資產(chǎn)智能設(shè)計(jì)（IDEA）計(jì)劃將著眼自動(dòng)化設(shè)計(jì)，以便即使非工程技術(shù)人員也可以描述要執(zhí)行的功能，而機(jī)器人設(shè)計(jì)自動(dòng)化系統(tǒng)一晚上就能完成設(shè)計(jì)工作。Posh開源硬件（POSH）計(jì)劃將支持互補(bǔ)的開源驗(yàn)證框架，以便在必要時(shí)檢查和重新設(shè)計(jì)由IDEA生產(chǎn)的甚至最復(fù)雜的片上系統(tǒng)和印制電路板。

第三個(gè)BAA同樣包含兩個(gè)計(jì)劃。軟件定義硬件（SDH）將能作為可重配置硬件/軟件的“決策助手”，將為使用專用IC的人工智能應(yīng)用運(yùn)行數(shù)據(jù)密集型算法，以處理現(xiàn)代戰(zhàn)爭以及民用大數(shù)據(jù)應(yīng)用所涉及的數(shù)千個(gè)智能、監(jiān)視和偵察傳感器?；パa(bǔ)的特定域片上系統(tǒng)（DSSoC）計(jì)劃旨在開發(fā)多應(yīng)用硬件/軟件系統(tǒng)，用戶可對(duì)其進(jìn)行混合和匹配，以解決包括移動(dòng)通信、衛(wèi)星通信、個(gè)人區(qū)域網(wǎng)和所有類型雷達(dá)在內(nèi)的軟件定義無線電（SDR）等問題。Chappell表示，SDR應(yīng)用將在2025至2030年間用于電子戰(zhàn)。

本文授權(quán)編譯自EE Times。《電子技術(shù)設(shè)計(jì)》2017年11月刊版權(quán)所有，轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明來源及鏈接。