今天，在北京舉辦的“中國集成電路設計業(yè)2017年會暨北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇”上，魏少軍教授發(fā)表了題為《砥礪前行的中國IC設計業(yè)》的演講，就中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、不同地區(qū)的產(chǎn)業(yè)分布和產(chǎn)業(yè)未來的發(fā)展方向做了深入的探討。

一.2017年設計業(yè)總體發(fā)展情況

芯片設計業(yè)企業(yè)數(shù)量趨于穩(wěn)定

本次統(tǒng)計表明，全國共有約1380家設計企業(yè)，比去年的1362家多了18，總體變化率不大。2016年，當看到設計企業(yè)數(shù)量大增600多家的滿況，業(yè)內(nèi)朋友普遍覺得不可思議。現(xiàn)在看來，去年的企業(yè)數(shù)量大增既有必然性，也有偶然性。必然性體現(xiàn)在《綱要》出臺帶來的巨大帶動效應，偶然性則體現(xiàn)在這種數(shù)量大幅增長的不可持續(xù)性。今年的企業(yè)數(shù)量基本持平就反映出這個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在一定程度上回歸理性。

設計業(yè)銷售變化情況

2017年全行業(yè)銷售預計為1945.98億元，比2016年1518.52億元增長28.15%。按照美元與人民市1：6.65的兌換率，全年銷售達到292.63億美元，在全球集成電路設計業(yè)所占比重將再次大幅提高。

主要區(qū)域設計業(yè)發(fā)展情況

設計業(yè)增速最高的十個城市

設計業(yè)規(guī)模最大的十個城市

2017年十大設計企業(yè)

十大設計企業(yè)的銷售總和達到893.15億元，增幅為28.35%，與產(chǎn)業(yè)平均增速基本持平。十大設計企業(yè)中有2家為新晉企業(yè)，除了一個企業(yè)出現(xiàn)回調(diào)外其它企業(yè)都錄得2位數(shù)增長，增長最高的達到89.47%，珠江三角洲地區(qū)有4家，長江三角洲地區(qū)有3家，分別比2016年增加一家；京津環(huán)渤海地區(qū)有3家，比2016年減少2家。進入十大設計企業(yè)榜單的門檻提高到26億元

銷售過億元企業(yè)的增長情況

2017年預計有191家企業(yè)的銷售超過1億元人民幣，比2016年的161家增加30家，增長18.63%。這191家銷售過億元人民幣的企業(yè)銷售總和達到1771.49億元，比上年的1229.56億元增加了541.93億元，占全行業(yè)銷售總和的比例為91.03%，與上年的80.97%相比上升了10.06個百分點。

銷售過億元企業(yè)的分布情況

按銷售額統(tǒng)計的企業(yè)分布情況

設計企業(yè)人員情況

人數(shù)超過1000人的企業(yè)達到16家，與去年的12家相比增加了4家；人員規(guī)模500-1000人的企業(yè)有20家，與上年持平；人員規(guī)模100-500人的有121家，比上年減少2家。但占總數(shù)88.62企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共1223家，與上年的比例持平。

雖然人員規(guī)模超過1000人的企業(yè)數(shù)量增加了33%，100-1000員工規(guī)模的企業(yè)數(shù)量基本穩(wěn)定。

2017年我國芯片設計業(yè)的從業(yè)人員規(guī)模與2016年的情況基本相同，略有增長，大約為14萬人。因而得出人均產(chǎn)值139萬人民幣，約合20.9萬美元，恢復到前幾年的水平。

產(chǎn)品領域分布情況

在通信、智能卡、計算機、多媒體、導航、模擬、功率和消費電子等8個領域中，有5個領域的企業(yè)數(shù)量增加，3個領域的企業(yè)數(shù)量下降，從事通信芯片設計的企業(yè)從2016年的241家增加到266家，對應的銷售總和提升了30.7%，達到899.74億元；智能卡企業(yè)從上年的69家，減少到62家，銷售總和上升了5.68%，達到139.15億元；從事計算機芯片企業(yè)數(shù)量從去年的107家減少到85家，但銷售提升了13.99%，達到128.28億元；

從事多媒體的企業(yè)從去年的43家又回到72家，但銷售總和下降0.63個百分點，為175.57億元；從事導航芯片研發(fā)的企業(yè)數(shù)量從17家增加到23家，銷售總和提升了111.42%，為6.17億元；模擬電路的企業(yè)數(shù)量從219家減少到180家，銷售提升了5.14%，為68.07億元，從事功率器件業(yè)務的企業(yè)從77家增加到82家，銷售總和提升了155.14%，達到76.67億元，為2017年增長最快的產(chǎn)品領域；消費類電子的企業(yè)數(shù)量從上年的589家增加到610家，銷售增長45.2%，達452.33億元，繼續(xù)保持了2016年的快速增長勢頭。

二.輝煌成績和嚴峻挑戰(zhàn)

服務器CPU

作為我國高端通用芯片的主攻方向和突破重點，服務器CPU取得了重要的進步。在前期蘇州中晟宏芯率先實現(xiàn)主頻3.75GHz、兼容IBM Power服務器CPU之后，天津海光研發(fā)的兼容X86服務器CPU流片成功，性能指標令人期待；天津飛騰研發(fā)的FT系列兼容ARM指令服務器CPU再次獲得長足進步，主要性能接近Intel公司E5。上海瀾起科技與清華大學、英特爾公司合作，共同打造的融合X86和可重構計算技術的新型服務器CPU進入最后沖刺階段，綜上所述，國產(chǎn)服務器CPU正在醞釀重大突破，必然會對全球服務器CPU的產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大影響。

桌面計算機CPU

上海兆芯研發(fā)的ZX-C兼容X86指令集桌面計算機CPU性能達到2.2GHz，主要指標遠遠領先國內(nèi)同行。基于ZX-C的聯(lián)想桌面計算機在相關領域的應用情況令人滿意，穩(wěn)定性、可靠性達到全球相同水平。在10月中、下旬召開的黨的十九大期間，基于兆芯CPU的聯(lián)想計算機承擔了會務用計算機的任務，很好地完成了任務，得到與會代表和領導的稱贊。

嵌入式CPU等

杭州中天繼續(xù)引領國產(chǎn)在嵌入式CPU的發(fā)展。其CK系列嵌入式微處理器不僅在國產(chǎn)打印機、打印耗材，金融智能卡等領域應用規(guī)模繼續(xù)擴大，累計出貨超過5億顆，單品應用超過2億顆，而且基于該系列嵌入式CPU的、面向物聯(lián)網(wǎng)的芯片平臺正式發(fā)布。

在智能終端核心芯片方面，紫光展銳的手機芯片全年出貨量繼續(xù)位居國內(nèi)第一，保持了近30%的全球市場占有率。8月份，展訊發(fā)布的兩款芯片SC9850和SC9853i均具有獨到的特點，一改之前產(chǎn)品主打中低端的形象，開始向中高端邁進。海思半導體的“麒麟970”應用處理器芯片性能大幅提高，極大地提升了華為高端智能手機的競爭力。

智能電視核心芯片機人工智能芯片

海思半導體的智能電視芯片自2015年進入市場后，銷售一直保持旺盛，到2017年底，累計銷售有望突破2000萬片，市場占有率超過20%。可以樂觀地預計，未來幾年，我國智能電視機的40-50%將采用這顆芯片及其后續(xù)系列。青島海信的智能電視芯片也進入規(guī)模量產(chǎn)，在該公司大屏幕電視機產(chǎn)品中的使用比例不斷提升。

在人工智能大潮的推動下，國內(nèi)企業(yè)不甘落后，紛紛推出相應的產(chǎn)品。例如，寒武紀的人工智能芯片已經(jīng)作為IP核被海思半導體采用，有力支撐華為手機走向人工智能時代，寒武紀本身也成為芯片領域不可多得的獨角獸企業(yè)。深鑒科技的人工智能芯片平臺及XXX的智能駕駛芯片也在不斷進步。我國企業(yè)與國外企業(yè)在這一領域的差距在不斷縮小之中。

面臨的挑戰(zhàn)

一是我國芯片設計業(yè)提供的產(chǎn)品尚無法滿足市場需求。盡管我國設計業(yè)的銷售占當年芯片消費價值的比例從2012年的13%提升到2016年的月26%，但是微處理器、存儲器等高端芯片我國企業(yè)還沒有什么建樹，而這部分芯片占了我國進口集成電路的近70%。

二是我國集成電路設計業(yè)的主流設計技術尚未擺脫跟隨，總體技術路線跟在別人后面亦步亦趨的現(xiàn)狀沒有根本改變，產(chǎn)品創(chuàng)新能力有待提高。這些年來，我國企業(yè)的產(chǎn)品升級換代主要依靠工藝和EDA工具進步的現(xiàn)象并沒有根本改觀。能夠根據(jù)自己的產(chǎn)品和所采用的工藝，自行定義沒計流程、并采用COT設計方法進行產(chǎn)品開發(fā)的企業(yè)少之又少。

三是在CPU、DSP和FPGA等高端芯片上，由于現(xiàn)有技術水平差距較大，尚不具備與國際主要玩家同臺競爭的實力，同時迫于生存壓力，不得不將主攻方向轉向特定市場，久而久之，競爭能力下降、競爭意識下滑，失去在公開市場競爭的決心和勇氣。而且，由于特定市場的銷量有限，所以反過來影響產(chǎn)品的進步。這種惡性循環(huán)在很大程度上影響著我國本來就為數(shù)不多的高端芯片企業(yè)的發(fā)展。如果我們不能把自己的精力轉向95%的公開市場，那么即便在5%的特定市場做的再好，最終還是無法成為市場的王者。

四是整體產(chǎn)業(yè)實力仍然不強。雖然今年全行業(yè)的銷售總和接近300億美元，但與全球強勁增長、總額近4000億美元的市場相比，依然只有7.5%，比2016年的7.1%略有提升。

三.為實現(xiàn)2020年總體目標而奮斗

開放合作，共同發(fā)展

設計業(yè)的產(chǎn)出是集成電路產(chǎn)品，在目前我國缺少IDM的前提下，設計業(yè)責無旁貸地將承擔起大力發(fā)展中國集成電路產(chǎn)品的重任。前兩年，我們曾經(jīng)寄希望于通過國際并購快速壯大中國芯片設計業(yè)，但嚴酷的事實告訴我們，此路不通。不是我們不愿意合作，而是人家對我們在想法設法的遏制我們。芯片設計業(yè)是最需要開放合作業(yè)，我們將以開放的心態(tài)繼續(xù)與海內(nèi)外同行精誠合作，尋找共贏的發(fā)展之路。

四.總結

我們的產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴大、我們的發(fā)展質(zhì)量不斷提高、我們的基礎更加堅實、我們腳步更加穩(wěn)健。背靠祖國大地，簇擁市場、技術、人才、資本和政策等各項生產(chǎn)要素，特別是我們擁有一支經(jīng)過市場錘煉、在不斷拼搏中在出成長起來的人才隊伍和企業(yè)家群體，中國集成電路設計業(yè)沒有理由不能快速發(fā)展，沒有理由不能擁有更好的業(yè)績、沒有理由不去擁抱更為美好的明天。

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