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Chiplet技術的核心優(yōu)勢

奇普樂芯片技術 ? 來源: 奇普樂芯片技術 ? 2024-09-23 11:52 ? 次閱讀

Jim Keller,一位芯片設計領域享有盛譽的專家,以其在Apple、AMDTesla等公司的卓越貢獻而聞名。

他的設計理念不僅推動了AI和高性能計算領域的創(chuàng)新,也為未來芯片設計指明了方向;Keller最為人熟知的技術成果包括在Apple領導了A4和A5處理器的開發(fā),在AMD設計了Zen架構,以及在Tesla開發(fā)了自動駕駛芯片。

近年來,他在Tenstorrent擔任CTO和CEO,專注于推動AI和高性能計算領域的技術進步;

眾所周知,Jim Keller的職業(yè)生涯充滿了創(chuàng)新和突破。作為全世界最早推動AI應用落地的半導體行業(yè)者而言,Keller早在去年的一次直播中就已較為詳細指明:Chiplet技術設計理念將會是AI和高性能計算領域應用落地的關鍵鑰匙。

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圖片來自:Google

Keller強調:Chiplet技術的核心優(yōu)勢在于其模塊化設計和靈活性。

正如他原話所說的一樣:現(xiàn)在的夢想是你有一個 AI chiplet、一個 CPU chiplet、一個 NPU chiplet,支持幾種內存控制器、幾種 PCIe 控制器,然后你可以用不同芯片的組合構建一個產品

這種方法不僅能夠提升芯片性能,還能使產品更加靈活地適應不同的市場需求。

特別是:在先進制程節(jié)點(如3nm)的制造成本越來越高的情況下,Chiplet設計理念為未來更為高效的AI和高性能計算領域領域提供了一種有效的解決方案。

通過模塊化設計,芯片制造商可以在不犧牲性能的前提下降低制造成本;這對于AI和高性能計算等領域尤為重要,因為這些領域的應用對成本和性能的要求都非常高。

Chiplet技術通過將不同功能的芯片模塊集成在一個封裝內,實現(xiàn)了高效的資源利用;模塊化設計允許芯片制造商靈活地選擇和組合最適合的工藝節(jié)點和功能模塊,優(yōu)化每個模塊的性能和成本。

這樣不僅可以避免單一大芯片帶來的低良品率和高制造成本問題,還能通過標準化接口實現(xiàn)不同供應商模塊的互操作性,從而加速創(chuàng)新和產品迭代。

對于需要高計算能力和低延遲的AI和高性能計算應用,Chiplet技術提供了一種靈活且經濟高效的解決方案,確保這些系統(tǒng)能夠在快速發(fā)展的技術環(huán)境中保持領先地位。

在這次Jim Keller的訪談中,當他回顧自身Intel、AMD和NVIDIA等公司工作經驗時,都著重提到:Chiplet技術的成功不僅僅依賴于其技術創(chuàng)新,更為重要的是其行業(yè)合作及應用適配的理念。

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圖片來自:ODSA

從全球視角來看,諸如Intel、AMD和NVIDIA等公司與開放計算項目(Open Compute Project, OCP)以及開放領域專用架構(Open Domain-Specific Architecture, ODSA)等組織一同,都在積極探索和推廣這一技術理念。

OCP和ODSA致力于通過開放標準和合作,推動Chiplet技術的標準化和生態(tài)系統(tǒng)建設。

這些組織的工作包括定義開放的物理和邏輯芯片間接口,開發(fā)新的接口標準如“Bunch of Wires”(BoW),以及創(chuàng)建開放的芯片市場,允許產品設計者混合和匹配不同供應商的芯片。

Intel、AMD和NVIDIA等公司在這些組織中發(fā)揮了重要作用,積極參與技術規(guī)范的制定和推廣。

例如:Intel通過其參與,推動了Chiplet技術在數(shù)據中心和高性能計算中的應用,并通過開放標準增強了技術互操作性 。

AMD則在其Zen架構中采用了Chiplet設計,實現(xiàn)了性能和成本的優(yōu)化,展示了模塊化設計的優(yōu)勢 ;NVIDIA也在探索Chiplet技術,以提升其GPU在AI和深度學習領域的應用效率。

當然,在全球Chiplet技術發(fā)展的浪潮中,中國市場正成為這一技術的重要應用場景和創(chuàng)新驅動力源泉。

以同樣商討及探索如何制定一個更為開放的Chiplet技術規(guī)范,并主導商議相關Chiplet相關工作流建議的中國企業(yè)Chipuller(奇普樂)而言:其作為中國Chiplet技術理念的先導者之一,展現(xiàn)了將全球理念與本土實踐相結合的成功案例。

奇普樂芯片技術公司的Chiplet技術源自于2014年成立的美國公司zGlue。

zGlue早在成立之初就預見到摩爾定律的放緩,開始探索基于模塊小芯片的設計;并通過自研專利的2.5D/3D IC封裝技術,zGlue實現(xiàn)了chiplets的異構集成,奠定了奇普樂技術發(fā)展的基礎。

我們通過對Jim Keller理念和Chipuller(奇普樂)實踐的分析,可以看出兩者在應用市場對芯片設計的重要影響力和Chiplet技術理念在應用端市場的適性方面,達到了高度的統(tǒng)一。

市場需求驅動創(chuàng)新方面:無論是Jim Keller還是奇普樂,都深刻認識到應用市場對芯片設計的重要影響力。

市場需求不僅決定了技術發(fā)展的方向,還推動了技術創(chuàng)新。

高性能計算、AI、IoT等領域的快速發(fā)展,對芯片的性能、成本和靈活性提出了更高的要求;這些需求推動了Chiplet技術的不斷進步,使其能夠更好地適應市場變化。

Jim Keller的理念在全球范圍內推動了Chiplet技術的標準化和普及,而奇普樂則在中國市場通過本土化策略和創(chuàng)新應用,展示了這一技術在實際生產和應用中的巨大潛力。

特別是:在本土化策略的方面:Chipuller(奇普樂)Chipuller 1.0平臺的推出,或許已實現(xiàn)Jim Keller理念的應用化落地。

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Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平臺,只需要設計、開發(fā)、制造三步,就可以一站式定制芯片,輕松賦予芯片更多功能。

通過Chipuller 1.0平臺,奇普樂不僅滿足了中國市場的需求,還為全球市場提供了靈活的解決方案;這一策略的成功,不僅增強了奇普樂的市場競爭力,還推動了Chiplet技術在全球的應用和普及。

縱觀全文,我們不難發(fā)現(xiàn):Chiplet技術作為半導體行業(yè)的重要創(chuàng)新,正在重織一條新型的半導體產業(yè)鏈。

通過模塊化設計,Chiplet技術實現(xiàn)了性能與成本的最佳平衡,特別是在AI和高性能計算等應用中展現(xiàn)了巨大的潛力。

也是由于眾多的Jim Keller和奇普樂等Chiplet技術的探索者們的不斷探新與實踐,推動了這項技術的廣泛應用和發(fā)展,為全球半導體行業(yè)帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)。

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原文標題:Chiplet技術設計理念將會是AI和高性能計算領域應用落地的關鍵鑰匙

文章出處:【微信號:奇普樂芯片技術,微信公眾號:奇普樂芯片技術】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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