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昕感科技完成晶圓廠首批投片

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2024-09-25 11:17 ? 次閱讀

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據昕感科技官微消息,日前,昕感科技順利完成晶圓廠首批投片。

據悉,昕感科技江陰晶圓廠于2023年8月土建開工,2024年8月設備正式Move-in。一期占地面積50畝,建設凈化間面積1萬平方米。此次投片,標志著昕感晶圓廠正式進入全面營運階段,昕感科技邁進更快發展時期,期待后續可為客戶提供更好的支持與服務。

資料顯示,昕感科技聚焦于第三代半導體SiC功率器件和功率模塊的技術突破創新與產品研發生產,致力于成為國內領先和具有國際影響力的功率半導體變革引領者。昕感科技產品性能和可靠性對標國際一流企業,已在650V、1200V、1700V等電壓平臺上完成數十款SiC器件和模塊產品量產,部分產品已通過AEC-Q101車規級可靠性認證

【近期會議】

10月30-31日,由寬禁帶半導體國家工程研究中心主辦的“化合物半導體先進技術及應用大會”將首次與大家在江蘇·常州相見,邀您齊聚常州新城希爾頓酒店,解耦產業鏈市場布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二屆半導體先進封測產業技術創新大會”將再次與各位相見于廈門,秉承“延續去年,創新今年”的思想,仍將由云天半導體與廈門大學聯合主辦,雅時國際商訊承辦,邀您齊聚廈門·海滄融信華邑酒店共探行業發展!誠邀您報名參會:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


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審核編輯 黃宇

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