10月10日資訊，聯發科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術，并宣布vivo的X200系列將作為全球首款搭載此芯片的智能手機。

天璣9400的CPU架構全面升級，包含一個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，三個Cortex-X4超大核以及四個Cortex-A720大核。與上一代相比，單核性能提升了35%，多核性能則提升了28%。同時，得益于臺積電的第二代3nm制程技術，天璣9400在提供相同性能的情況下，功耗降低了40%，從而為用戶帶來更長的電池使用時間。

在AI方面，天璣9400集成了MediaTek第八代AI處理器NPU 890，這款NPU首次支持端側的LoRA訓練和高畫質視頻生成，為開發者提供了AI智能體化的能力。與上一代相比，天璣9400的AI性能和能效都有顯著提升，大語言模型（LLM）的提示詞處理性能提升了80%，功耗則節省了35%。

此外，天璣9400還配備了MediaTek的天璣AI智能體化引擎，該引擎能夠將傳統的AI應用程序升級為更先進的智能體化AI應用。MediaTek正在積極與開發者合作，為AI智能體、第三方應用程序和大模型之間提供統一的標準接口，實現AI跨應用串聯，以更高效地進行邊緣AI計算和云服務。

在圖形處理方面，天璣9400搭載了新一代的旗艦級12核GPU Immortalis-G925，其峰值性能較上一代提升了41%，功耗則節省了44%。同時，天璣9400還支持PC級的天璣OMM追光引擎，能夠渲染出逼真的游戲光影效果，而星速引擎則支持業內先進的插幀技術和超分技術，為用戶提供更沉浸的游戲體驗。

在影像處理方面，天璣9400配備了旗艦級的ISP影像處理器Imagiq 1090，支持天璣全焦段HDR技術，使得視頻創作者能夠輕松捕捉每個焦段的美好畫面。同時，天璣9400還優化了視頻錄制和照片拍攝時的功耗，4K60幀視頻錄制的功耗降低了14%。

此外，天璣9400還支持多項先進的技術特性，包括新一代3GPP R17 5G調制解調器、四載波聚合（4CC-CA）、Sub-6GHz網絡下行傳輸速率可達7Gbps、5G/4G多制式雙卡雙通、三頻并發Wi-Fi 7、MediaTek Xtra Range? 3.0技術，以及支持三折疊屏幕的終端等。

聯發科技董事、總經理暨營運長陳冠州表示：“天璣9400支持功能強大的智能體化AI應用，能夠預測用戶需求并提供個性化的智能服務。同時，它還首次支持端側的LoRA訓練和視頻生成技術，為終端設備賦予了先進的生成式AI能力。我們致力于為用戶打造卓越的旗艦體驗，而天璣9400不僅性能出色，其高能效設計更是一脈相承。”

據悉，首批采用MediaTek天璣9400芯片的智能手機預計將于2024年第四季度上市，其中vivo X200系列將率先搭載此芯片。