深圳市強(qiáng)達(dá)電路股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：強(qiáng)達(dá)電路或公司）深耕PCB行業(yè)二十年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家主要專注于中高端樣板和小批量板產(chǎn)品的PCB企業(yè)。公司2004年創(chuàng)立于深圳，抓住國(guó)內(nèi)早期缺少中高端樣板產(chǎn)能的機(jī)遇持續(xù)發(fā)展。2019年以來，隨著強(qiáng)達(dá)電路江西工廠工藝成熟、產(chǎn)量增長(zhǎng)，公司深圳和江西兩大生產(chǎn)基地發(fā)揮各自的管理和生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)在產(chǎn)業(yè)政策支持和行業(yè)快速發(fā)展的推動(dòng)下，公司逐步成長(zhǎng)為聚焦中高端樣板和小批量板專業(yè)的PCB的企業(yè)。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，據(jù)強(qiáng)達(dá)電路IPO招股書披露，2021年、2022年及2023年，公司營(yíng)業(yè)收入分別為71,032.45萬元、73,104.13萬元和71,320.74萬元，同期實(shí)現(xiàn)歸母凈利分別為6,806.91萬元、9,090.07萬元及9,106.41萬元。可以看到，最近三年強(qiáng)達(dá)電路實(shí)現(xiàn)了歸母凈利的穩(wěn)步增長(zhǎng)。

透過強(qiáng)達(dá)電路IPO招股書，不難發(fā)現(xiàn)其近年業(yè)績(jī)穩(wěn)步增長(zhǎng)的原因，主要有兩方面，一是得益于國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策支持，推動(dòng)PCB行業(yè)整體發(fā)展；二則是得益于強(qiáng)達(dá)電路自身對(duì)創(chuàng)新研發(fā)的注重，并以此構(gòu)筑起了較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

國(guó)家政策支持，PCB行業(yè)發(fā)展空間廣闊

PCB 作為電子產(chǎn)品和信息基礎(chǔ)設(shè)施不可缺少的基礎(chǔ)電子元器件，2019年以來國(guó)家主要政府機(jī)構(gòu)陸續(xù)頒布規(guī)范和促進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展的重要法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策。

2019 年1月2 日，國(guó)家工信部頒布《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》和《印制電路板行業(yè)規(guī)范公告管理暫行辦法》，將“樣板、小批量板、特色板”專門作為PCB 企業(yè)產(chǎn)品類型的一個(gè)分支，并明確規(guī)定PCB 行業(yè)規(guī)范公告名單企業(yè)的生產(chǎn)規(guī)模和工藝技術(shù)條件。2023年12月27日，國(guó)家發(fā)改委頒布《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2024 年本）》，將高密度印刷電路板和柔性電路板等新型電子元器件列為鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)。明確的行業(yè)規(guī)范條件和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)要求，為強(qiáng)達(dá)電路中高端樣板和小批量板的生產(chǎn)制造持續(xù)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)性政策依據(jù)。

隨著5G、集成電路、新能源汽車和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興領(lǐng)域行業(yè)的快速發(fā)展，依托密集頒布的相關(guān)法律法規(guī)政策，強(qiáng)達(dá)電路支持下游行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)、中試和產(chǎn)業(yè)化的中高端樣板，以及高密度互連板、高速板、高頻板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等特色板產(chǎn)品規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)。

持續(xù)研發(fā)投入，構(gòu)筑核心競(jìng)爭(zhēng)力

強(qiáng)達(dá)電路深耕PCB行業(yè)二十年，主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家主要專注于中高端樣板和小批量板產(chǎn)品的PCB企業(yè)。公司覆蓋的客戶和行業(yè)分布廣泛，在與眾多PCB專業(yè)客戶的合作過程中，形成了大量涵蓋特殊工藝或特殊材料的中高端PCB工藝制程能力，形成豐富的定制化PCB產(chǎn)品體系。公司特殊工藝或特殊材料的中高端PCB產(chǎn)品，主要包括高多層板、高頻板、高速板、高密度互連板（HDI 板）、厚銅板、剛撓結(jié)合板、半導(dǎo)體測(cè)試板和毫米波雷達(dá)板等。

PCB工序復(fù)雜，即使是同類型產(chǎn)品所需的工藝仍可能存在較大差異。強(qiáng)達(dá)電路在高多層板、厚銅板、高密度互連板、高頻板、高速板和特種板等具備自主研發(fā)的多項(xiàng)核心技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)工藝，其中公司“77GHz 毫米波雷達(dá)PCB關(guān)鍵技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目通過科技成果鑒定，已達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。公司PCB主要制程能力達(dá)到行業(yè)主流水平，產(chǎn)品最高層數(shù)可達(dá)50層，內(nèi)層最小線寬/線距最小為2.0mil/2.0mil，外層最小線寬/線距最小為 3.0mil/3.0mil，機(jī)械鉆孔最小孔徑為4.0mil，激光鉆孔最小孔徑為 3.5mil，最大厚徑比為 20:1，最大銅厚為 30盎司。

經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)和積累，強(qiáng)達(dá)電路形成了多項(xiàng)專有技術(shù)或?qū)＠夹g(shù)。截至強(qiáng)達(dá)電路招股說明書（注冊(cè)稿）簽署日，公司及其子公司共擁有已授權(quán)專利122項(xiàng)，其中發(fā)明專利11項(xiàng)，實(shí)用新型專利111項(xiàng)。目前，公司已將形成的專有或?qū)＠诵募夹g(shù)用于公司現(xiàn)有產(chǎn)品中，充分發(fā)揮公司專業(yè)從事中高端樣板和小批量板的產(chǎn)品體系和工藝技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

對(duì)于未來的發(fā)展，強(qiáng)達(dá)電路表示將繼續(xù)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，持續(xù)加強(qiáng)積累PCB工藝制程能力，并著重提升工業(yè)自動(dòng)化、5G通信、新能源汽車、半導(dǎo)體和數(shù)字經(jīng)濟(jì)等新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專業(yè)PCB產(chǎn)品應(yīng)用，為實(shí)現(xiàn)公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)夯實(shí)根基。

審核編輯 黃宇