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IC Tech Summit 2018 第二屆IC咖啡國際智慧科技產業峰會

半導體動態 ? 作者:佚名 ? 2018-01-08 14:22 ? 次閱讀

黨的十九大報告提到要加快建設制造強國,加快發展先進制造業,推動互聯網、大數據、人工智能和實體經濟深度融合,形成新動能。同時指出半導體產業是建設制造強國、網絡強國的核心和基礎,是互聯網、大數據、人工智能等新興產業的重壓載體。

創新是引領發展的第一動力,是建設現代化經濟體系的戰略支撐。作為國家實力的戰略制高點,新形勢下,中國集成電路產業應更注重創新,唯有創新,才能實現科技強國、數字強國。

IC咖啡主辦的ICTech Summit 2018將在上海開幕,這里有超強的嘉賓陣容、最深入的話題探討、最開放的產業交流,我們將力邀集成電路行業大佬,一起探索未知中的新機遇,為大家獻上一場行業前沿的信息盛宴。

主題:創“芯”,聚變,共贏

時間:2018年1月21日(周日)14:00-20:30

地點:上海長榮桂冠酒店桂冠3廳(上海市浦東新區祖沖之路1136號)

主辦單位:IC咖啡

擬邀嘉賓

其他重量級嘉賓陸續邀請中……

已確認參會的企業和組織機構

高通博通嘉道谷、英特爾宜信財富、美信芯、光華科技、長江證券、北京君正、金浦投資、文治資本、復旦大學、界面新聞、北京銀行、海通證券、興業證券、途資本、高道資本、方廣資本、展迅通信君禾資本、遠屆科技、天水華天、深鑒科技、義合電子華登國際、清華紫光、凱創電子、德州儀器芯翼科技、張江高科、莫莉電子、匯頂科技、中芯國際、華夏幸福、傳音控股、清芯華創、多知互聯網、新硅微電子、基本半導體、力利記集團、賽騰微電子、上海商學院、晟矽微電子、海思半導體、中興微電子、好上好集團、曹橋招商辦、海寧智慧城、華大半導體、阿里云智聯網、州愛普電器、思邁科新材料、萬華達博科技、液化空氣上海、上海樂微文化、華東師范大學、南通國家高新區、上海微技術工業研究院、國芯通供應鏈管理咨詢、陜西光電子集成電路先導基金、xVision Intelligence、Amkor

擬邀企業

恩智浦、臺積電、士蘭微、日月光、海力士、華虹宏力、長電科技、展訊通訊、大唐電信、三星半導體

已確認參會媒體

52RD、集微網、鎂客網、電子報、新聞晨報、Digitimes、財經參考網、電子發燒友、全球新聞網

擬邀媒體

36氪、雷鋒網、天極網、與非網、新智元、Xtecher、EETIMES、物聯網智庫、中關村在線、電子產品世界、半導體行業觀察、AET電子技術應用

直播媒體

參會人員

1. IC咖啡全球發起人(全產業鏈)、IC各地政府職能部門及相關學會、協會、聯盟代表

2. 集成電路上下游全產業鏈從業者、創業者、以及高等院校、研究機構、風險投資機構代表

3. IC咖啡全球發起人及合作企業、孵化企業、粉絲群、各站點代表

4. 各地產業園區代表

5. 媒體伙伴

參會費用:

d3hfZm10PXBuZw==

注:所繳納的一切費用無論是否實際參會概不退還,故請慎重考慮。

報名繳費方式

一、會議報名方式

本屆峰會采用兩種報名方式

1. 在線注冊繳費:

請于2018年1月18日前在微鏈報名,并于2018年1月18日前在線繳納費用。長按下方二維碼即可通過微鏈報名。

微鏈二維碼

2. 非在線注冊繳費:

請向峰會會務組索取峰會報名表,并于2018年1月18日前將報名表以電子郵件的方式寄回本次峰會組委會并通過銀行匯款或轉賬的形式繳納費用。

接收報名表電子郵箱:luoqiong@iccafe.com

二、繳費方式

方式一:微鏈

方式二:銀行匯款/轉賬

銀行戶名:上海智百咖信息科技有限公司

開戶行:交通銀行股份有限公司上海張江支行

賬號:310066865018010280821

※付款成功后,請發送郵件通知會務組-羅瓊,郵箱:luoqiong@iccafe.com,郵件中應包含付款詳細信息以及您的用戶名,會務組確認信息后,會將付款狀態改為已付款。

峰會招商

本次峰會相關廣告贊助招商事項請與峰會會務招商組聯系:

何康:137-7529-3752

本屆峰會會務組聯系方式:

何康:137-7529-3752

羅瓊:153-1605-9592

趙璞:151-5055-5663

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
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