AI芯片需求在人工智能浪潮中持續(xù)攀升，近期消息顯示，不僅HBM（高帶寬存儲器）出現(xiàn)供不應求、原廠積極擴產的情況，英偉達Blackwell架構的GPU也面臨市場需求遠超供應的局面。

英偉達宣布，未來12個月內Blackwell架構GPU的訂單已全部售罄

盡管英偉達Blackwell架構GPU的出貨時間將推遲至今年第四季度，但這并未阻礙其訂單量的增長。據(jù)外媒Tom‘s Hardware報道，摩根士丹利近期與英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛、首席財務官克萊特·克雷斯等管理團隊進行了為期三天的會議。會上，英偉達透露，未來12個月內Blackwell架構GPU的訂單已經全部售罄，新客戶下單需等待至2025年年底之后才能收到產品。

包括AWS、CoreWeave、Google、Meta、微軟和甲骨文等在內的老客戶已經預訂了英偉達及其合作伙伴臺積電在未來幾季內生產的所有Blackwell架構GPU。

業(yè)界觀察指出，高性能GPU及其背后的AI芯片市場需求依然強勁，英偉達、AMD、英特爾等大廠在AI芯片領域的競爭也將愈發(fā)激烈。

原廠積極搶占HBM3e市場，12hi產品成為焦點

隨著高性能AI芯片的持續(xù)迭代，HBM單機搭載容量不斷擴大，HBM需求持續(xù)增長。同時，隨著英偉達、AMD等主力GPU產品的更新?lián)Q代，以及HBM規(guī)格的升級，市場將逐步從HBM3向HBM3e過渡，原廠正積極搶占HBM3e市場的商機。

據(jù)全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，2024年HBM需求位元的年增長率接近200%，2025年則將再翻倍。TrendForce集邦咨詢預測，受AI平臺積極搭載新世代HBM產品的推動，2025年HBM需求位元將有超過80%落在HBM3e世代產品上，其中12hi的占比將超過一半，成為明年下半年AI主要廠商競相爭奪的主流產品，其次是8hi。

目前，三星、SK海力士與美光已分別于2024年上半年和第三季度提交了首批HBM3e 12hi樣品，并正處于持續(xù)驗證階段。其中，SK hynix與Micron的進度較快，有望在今年底完成驗證。