RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研發(fā)的一款EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）軟件，它具備完全自主的知識產(chǎn)權(quán)。該軟件的主要產(chǎn)品線包括RedPKG（封裝基板設(shè)計(jì)）和RedSCH（原理圖設(shè)計(jì)）、RedPCB（PCB設(shè)計(jì)），旨在解決國外技術(shù)封鎖對國內(nèi)半導(dǎo)體及電子信息行業(yè)版圖設(shè)計(jì)帶來的挑戰(zhàn)。為此，我們特別組織了此次技術(shù)交流公開課，深化工程師們對RedEDA軟件應(yīng)用的了解，同時(shí)提供一個(gè)供各行業(yè)工程師進(jìn)行高水平技術(shù)交流的平臺，促進(jìn)工程師間的知識共享和技術(shù)進(jìn)步，共同推動(dòng)國內(nèi)EDA行業(yè)的發(fā)展。

課程概覽

RedEDA是一款自主研發(fā)的EDA設(shè)計(jì)軟件，專注于原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和封裝基板設(shè)計(jì)，為用戶提供芯片封裝基板到PCB設(shè)計(jì)的一體化解決方案。

此次課程知識包含：

1. 原理圖設(shè)計(jì)流程

2. PCB設(shè)計(jì)流程

3. 封裝類型及封裝工藝流程交流

4. Wirebonding類基板設(shè)計(jì)流程及注意事項(xiàng)

5. FlipChip類基板設(shè)計(jì)流程及注意事項(xiàng)

6. Hybrid類基板設(shè)計(jì)流程及注意事項(xiàng)

7. WLCSP類基板設(shè)計(jì)流程及注意事項(xiàng)

8. PCB和封裝基板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)技術(shù)交流

培訓(xùn)目標(biāo)

通過參與此次RedEDA的PCB與封裝基板設(shè)計(jì)技術(shù)交流，我們使用RedPAD、RedSCH、RedPCB和RedPKG全流程進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)、Wirebonding、FlipChip、Hybrid及WLCSP等封裝類基板設(shè)計(jì)講解和實(shí)操，并交流PCB和封裝基板設(shè)計(jì)規(guī)范與設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，以便共同進(jìn)步，共同提高。

參加對象

研發(fā)部門主管、封裝設(shè)計(jì)工程師、方案工程師、硬件開發(fā)工程師、 PCB LAYOUT工程師、封裝基板設(shè)計(jì)工程師、測試工程師、系統(tǒng)工程師。

審核編輯 黃宇