電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）作為芯片制造過程中的核心設(shè)備，光刻機(jī)決定著芯片工藝的制程。尤其是EUV光刻機(jī)已經(jīng)成為高端芯片（7nm及以下）芯片量產(chǎn)的關(guān)鍵，但目前EUV光刻機(jī)基本由荷蘭阿斯麥（ASML）所壟斷。這也意味著，至少從高端芯片制造領(lǐng)域，ASML的經(jīng)營(yíng)情況，可以判斷未來一段時(shí)間市場(chǎng)中高端芯片的銷售情況。

近期，ASML原定于16日發(fā)布的第三財(cái)季財(cái)報(bào)，卻意外在15日被提前發(fā)布上網(wǎng)。而更令市場(chǎng)震驚的是，ASML所披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)低于預(yù)期。這也讓全球半導(dǎo)體市場(chǎng)蒙上一層陰霾，芯片即將迎來新一輪的“寒流”？

ASML三季度業(yè)績(jī)閃崩

從此次ASML所披露出來的財(cái)報(bào)顯示，其第三財(cái)季凈銷售額為74.7億歐元，略微高于市場(chǎng)預(yù)期的71.7億歐元。但第三財(cái)季的訂單卻只有26億歐元，相較市場(chǎng)預(yù)期的54億歐元，相差近一半。

而在第二季度，ASML的新增訂單為56億歐元，其中25億歐元為EUV光刻機(jī)的訂單。可以看到，相較上一季度，ASML第三財(cái)季的訂單縮水嚴(yán)重。

預(yù)計(jì)到第四季度，ASML的凈銷售額為88億歐元至92億歐元，毛利率在49%至50%之間。值得注意的是，在四季度，ASML的兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)將被客戶驗(yàn)收后確認(rèn)，這意味著在年底有望可以看到更高制程的芯片被曝出。

此外，ASML預(yù)計(jì)到2025年，總凈銷售額將增長(zhǎng)300億至350億歐元之間，而此前認(rèn)為增幅額度在300億至400億歐元左右，毛利率介于51%到53%之間。

對(duì)此，ASML總裁兼首席執(zhí)行官克里斯托夫·富凱在財(cái)報(bào)中表示，盡管當(dāng)前AI領(lǐng)域持續(xù)強(qiáng)勁發(fā)展且具有巨大的增長(zhǎng)潛力，但其他市場(chǎng)板塊復(fù)蘇速度較為緩慢。并且對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)，富凱判斷當(dāng)下市場(chǎng)的復(fù)蘇進(jìn)程要比此前的預(yù)期更慢，預(yù)計(jì)復(fù)蘇進(jìn)程將持續(xù)到2025年，因此客戶在決策上也將變得更為謹(jǐn)慎。

在邏輯芯片領(lǐng)域，受到各家晶圓代工廠的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)影響，部分客戶的新技術(shù)節(jié)點(diǎn)發(fā)展態(tài)勢(shì)放緩，導(dǎo)致某些晶圓廠推遲并影響了對(duì)光刻設(shè)備的需求時(shí)間節(jié)點(diǎn)，尤其是減少了對(duì)EUV光刻機(jī)的需求。

而在存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，ASML看到了當(dāng)前新增產(chǎn)能有限，目前存儲(chǔ)領(lǐng)域的發(fā)展重點(diǎn)依然是技術(shù)轉(zhuǎn)型，用來滿足對(duì)人工智能相關(guān)的HBM和DDR5的需求。

受到ASML第三財(cái)季財(cái)報(bào)影響，其在美國(guó)上市的股價(jià)也最終收跌16.26%，創(chuàng)下自1998年以來的最大單日跌幅。

由于當(dāng)前市場(chǎng)中包括臺(tái)積電、英特爾、三星等大廠用來制造先進(jìn)芯片的光刻機(jī)基本都由ASML所供應(yīng)。這也表明，目前這些大廠在芯片制造上已經(jīng)開始放緩，此前受到疫情期間對(duì)芯片大量需求所刺激的半導(dǎo)體相關(guān)市場(chǎng)增長(zhǎng)也開始穩(wěn)定下來。顯然，從目前ASML的財(cái)報(bào)中可以看到，近幾個(gè)月，全球的芯片工廠需求確實(shí)已經(jīng)有所減少，這是否意味著芯片產(chǎn)業(yè)又將迎來新一輪“寒流”？

全球芯片遇冷，中國(guó)市場(chǎng)正暗藏機(jī)遇

據(jù)TechInsights副董事長(zhǎng)Dan Hutcheson透露，當(dāng)前主流晶圓代工廠減少對(duì)ASML光刻機(jī)的采購，原因在于它們意識(shí)到目前產(chǎn)能已經(jīng)足夠。今年的芯片工廠使用率在81%左右，而芯片制造商通常會(huì)傾向于達(dá)到90%左右時(shí)再購買新設(shè)備。

此外，全球芯片庫存仍然居高不下，芯片制造商使用ASML光刻機(jī)的效率在提升，這也意味著晶圓廠無須采購新的設(shè)備，便能夠生產(chǎn)出更多的芯片。

根據(jù)一家跟蹤芯片制造行業(yè)的國(guó)際機(jī)構(gòu)透露，一些芯片制造商已經(jīng)減少了對(duì)ASML光刻機(jī)的使用步驟，最多甚至已經(jīng)減少了三分之一。以三星為例，未來三星有望利用尖端的芯片蝕刻技術(shù)，將ASML光刻機(jī)參與芯片制造的步驟從過去的五六個(gè)減少到一兩個(gè)，以此來降低對(duì)ASML的依賴。

這也意味著，未來如果更多企業(yè)開始提升光刻機(jī)的使用效率或者學(xué)習(xí)三星一樣減少光刻機(jī)參與芯片制造的過程，那意味著目前市場(chǎng)中的EUV光刻機(jī)設(shè)備可能將大量過剩，這對(duì)于ASML并非是一個(gè)好消息。

但回歸到中國(guó)市場(chǎng)，據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，前三季度，我國(guó)機(jī)電產(chǎn)品出口11.03萬億元，增長(zhǎng)8%，占出口總值的59.3%。其中，高端裝備出口增長(zhǎng)43.4%，集成電路、汽車、家用電器出口分別增長(zhǎng)22%、22.5%、15.5%。同期，集成電路、汽車零配件進(jìn)口值分別增長(zhǎng)13.5%、4.6%。

據(jù)Digitimes最新報(bào)告顯示，受到全球終端市場(chǎng)，如智能手機(jī)與個(gè)人電腦需求回暖，以及生成式AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)與汽車產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)，芯片進(jìn)出口金額分別同比增長(zhǎng)5.2% 與 11.4%。

顯然，全球市場(chǎng)與中國(guó)市場(chǎng)需求的回暖，也帶動(dòng)了國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。并且報(bào)告預(yù)估2024年中國(guó)芯片出口金額將接近950億美元，創(chuàng)下疫情以來的次高水平，這反映出中國(guó)自主發(fā)展半導(dǎo)體已經(jīng)初見成效。

今年9月份，國(guó)家工業(yè)和信息化部印發(fā)了《首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備推廣應(yīng)用指導(dǎo)目錄（2024年版）》，其中有提到將推廣國(guó)產(chǎn)光源193nm、分辨率≤65nm、套刻≤8nm的光刻機(jī)。這表明國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)設(shè)備正在快速推進(jìn)中，至少在成熟制程芯片產(chǎn)品上，國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)已經(jīng)足夠勝任。

至于被ASML所壟斷的EUV光刻技術(shù)，隨著頭部晶圓廠放緩采購的腳步，ASML也沒有太多動(dòng)力去進(jìn)行技術(shù)上的迭代。而國(guó)內(nèi)芯片市場(chǎng)需求旺盛，在技術(shù)實(shí)現(xiàn)已經(jīng)明確的情況下，想要追趕上不過是時(shí)間問題。

近期，瑞芯微宣布對(duì)旗下多款I(lǐng)PC（網(wǎng)絡(luò)攝像頭）芯片進(jìn)行漲價(jià)，原因在于上游產(chǎn)能緊張及供應(yīng)商價(jià)格上漲，從而導(dǎo)致了相關(guān)產(chǎn)品的成本急劇上升，原有價(jià)格難以滿足供應(yīng)需求。但反過來想，也意味著國(guó)內(nèi)相關(guān)市場(chǎng)需求的旺盛，如果需求不足，相比廠商也很難實(shí)現(xiàn)價(jià)格上漲。

有意思的是，在ASML的財(cái)報(bào)中顯示，預(yù)計(jì)到2025年，其總體營(yíng)收中仍有20%來自中國(guó)。但隨著國(guó)內(nèi)光刻機(jī)技術(shù)的發(fā)展，在高端EUV光刻機(jī)仍然被限制的情況下，ASML想要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)也將變得越來越困難。

寫在最后

隨著ASML的業(yè)績(jī)暴雷，產(chǎn)業(yè)開始擔(dān)憂全球芯片市場(chǎng)未來的情況。而國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)卻又開始漲價(jià)了，這種與全球市場(chǎng)截然不同的情況，值得深思。另一方面，隨著ASML市值的大跌，但國(guó)內(nèi)與光刻機(jī)領(lǐng)域相關(guān)的企業(yè)更加受到關(guān)注，有望加快發(fā)展腳步。