近日，來自供應鏈的可靠信息表明，備受期待的RTX 5090顯卡即將步入批量生產階段。此前，有關RTX 5090的泄露信息已經引起了廣泛關注，而現在，更多細節逐漸浮出水面。

據悉，RTX 5090顯卡將采用PG144/145-SKU30的PCB設計，這一設計旨在為其強大的性能提供堅實基礎。同時，該顯卡將配備GB202-300-A1 GPU核心，這是其卓越圖形處理能力的重要保障。

在核心配置上，RTX 5090將啟用170個流處理器單元(SMs)，總數達到192個，這意味著它將擁有21760個核心。盡管與RTX 4090的AD102完整核心相比有所減少，但RTX 5090在性能上依然不容小覷。

值得一提的是，RTX 5090的總功耗(TBP)評級高達600W，這無疑對其散熱設計提出了更高要求。為了應對這一挑戰，RTX 5090預計將采用雙槽散熱設計，以確保在高負載下仍能保持穩定運行。