11月5日，SMART Modular世邁科技正式推出了其新款強(qiáng)固型PCIe NVMe固態(tài)硬盤——T6EN系列。這款固態(tài)硬盤專為工業(yè)、國防以及航天等高要求應(yīng)用領(lǐng)域而精心設(shè)計，提供了U.2、EDSFF E1.S（厚度9.5mm）以及M.2 2280三種不同的外形規(guī)格，以滿足不同場景下的應(yīng)用需求。

T6EN系列固態(tài)硬盤采用了先進(jìn)的TLC 3D NAND閃存和定制主控方案，全面支持PCIe 4.0×4接口標(biāo)準(zhǔn)。其中，U.2版本提供了從960GB到15.36TB的豐富容量選擇，而E1.S和M.2版本的最大容量則達(dá)到了7.68TB。在性能方面，T6EN的順序讀寫速度最高可達(dá)3500/3000 MB/s（U.2與E1.S）或3200/3200 MB/s（M.2），隨機(jī)讀寫速度最高可達(dá)390K/55K IOPS（U.2與E1.S）或390K/50K IOPS（M.2），性能表現(xiàn)出色。

此外，T6EN系列固態(tài)硬盤還支持極寬的工作溫度范圍（-40℃+85℃）和儲存溫度范圍（-55℃+90℃），確保在惡劣環(huán)境下也能穩(wěn)定運(yùn)行。在25℃下，該系列SSD的數(shù)據(jù)保存時間可達(dá)10年以上，而15.36TB容量款的耐久度更是高達(dá)9600TBW，充分滿足了高要求應(yīng)用領(lǐng)域的苛刻需求。

為了進(jìn)一步提升產(chǎn)品的安全性和強(qiáng)固性，T6EN系列固態(tài)硬盤采用了高規(guī)格的信號布線、加厚電路板以及耐用外殼設(shè)計。同時，該系列還經(jīng)歷了各種高低溫度環(huán)境下的8小時燒機(jī)等全方位測試，確保產(chǎn)品符合相關(guān)安全標(biāo)準(zhǔn)和強(qiáng)固性要求。此外，用戶還可以選配額外的防護(hù)涂層，以進(jìn)一步提升SSD對濕氣、熱沖擊、靜電、震動和污染的抵御能力。

總體而言，世邁科技新款T6EN系列強(qiáng)固型PCIe NVMe固態(tài)硬盤以其出色的性能、寬廣的工作溫度范圍以及卓越的安全性和強(qiáng)固性設(shè)計，將為用戶提供更加可靠和高效的數(shù)據(jù)存儲解決方案。