日前，由全球電子技術領域知名媒體集團AspenCore主辦的“國際集成電路展覽會暨研討會”（IIC Shenzhen 2024）在深圳隆重舉行。活動集結了來自全球半導體產業鏈上下游頭部廠商及新銳企業參展，現場精心布局國際綜合展區、IC設計專區、分銷商專區等，向業界全面展示了國內外半導體相關領域的科技創新技術與應用成果。

在展會期間揭曉的 “全球電子成就獎” 中，瑞能半導體憑借卓越的表現和不俗的產品競爭力斬獲了“年度最具潛力第三代半導體技術”大獎。值得一提的是，在去年的評選中，瑞能半導體就獲獎不斷，連續拿下了“年度最佳管理者”和“年度功率半導體/驅動器產品”兩項大獎。

“全球電子成就獎”是由AspenCore全球資深產業分析師組成的評審委員會以及來自亞、美、歐洲的網站用戶群共同參與評選，旨在表彰對推動全球電子產業創新做出杰出貢獻的企業和管理者，各類獎項獲得提名的企業、管理者及產品均為行業領先者，充分體現了其在業界的領先地位與不凡表現。

根據市場調研機構Omdia的數據，瑞能半導體晶閘管產品在中國市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器產品在中國市場排名第一，排名全球第七。事實上，除了晶閘管和功率二極管等傳統產品外，瑞能半導體在碳化硅、IGBT和MOSFET等產線上進行了全面布局，尤其是伴隨上海金山封裝廠投產，瑞能半導體開發出了很多模塊封裝，最大程度滿足了工業領域的定制化需求。

在這份廣受認可的榜單中，瑞能半導體憑借多層次的創新力和自身穩健的銷售服務網絡，從眾多品牌中脫穎而出，屢獲殊榮，充分彰顯了瑞能半導體在全球功率半導體產業中的顯著成就和長期穩健經營下的深厚底蘊。在未來，瑞能半導體將不負市場重托，持續創新，秉承卓越，與各方合作伙伴攜手，共同探索可持續發展的新路徑，積極促進功率半導體產業向好發展。