“本章將介紹如何移動(dòng)封裝。”

4.4. 3 - 移動(dòng)封裝 在本章中，我將完成在本書第三部分第二章中學(xué)到的 PCB 工作流程的第三步。我會(huì)在上一講中繪制的 PCB 板框內(nèi)移動(dòng)封裝。重點(diǎn)是先放置具有用戶界面或重要功能作用的封裝，然后再繼續(xù)其他部分。本例中有兩個(gè)封裝：LED 和按鈕。

我將把 LED 放在電路板的一端，使光線向一端聚集。至于按鈕，我會(huì)把它放在一個(gè)方便用手指按下的位置。每種設(shè)計(jì)都是獨(dú)一無(wú)二的，因此在決定按鈕的位置時(shí)還需要考慮其他因素。例如，這個(gè)簡(jiǎn)單的 LED 手電筒也有一個(gè)很大的電池座。將電池座放置在印刷電路板的邊緣，遠(yuǎn)離 LED 和按鈕是合理的。這樣放置可以讓設(shè)備有更好的握持感，因?yàn)樗拇蟛糠种亓慷荚谖业氖终苾?nèi)，不會(huì)妨礙按鈕。下面是我在上一章末尾留下的布局圖（圖 4.4.1）。

圖 4.4.1: 大致的 PCB 及 封裝布局

手電筒的正面在左側(cè)。在上圖中，請(qǐng)注意我禁用了 User.1 圖層。User.1 圖層是我在上一章中繪制表示 PCB 輪廓的圖形框的地方。我用這個(gè)方框作為向?qū)В瑤椭沂褂脝蝹€(gè)線段勾畫 Edge.Cuts 圖層的輪廓。今后我將不再需要 Users.1 圖層的內(nèi)容，因此我將其禁用，以減少 PCB 編輯器中的雜亂。

另一個(gè)考慮因素是最終將連接封裝焊盤的走線的幾何形狀。PCB 編輯器通過使用飛線（ratnest）表示焊盤到焊盤的連接，提供了走線的視覺線索。一般情況下，在放置封裝和確定封裝方向時(shí)，應(yīng)盡量減少重疊的 "飛線" 數(shù)量。減少重疊的 "飛線" 會(huì)使路線網(wǎng)絡(luò)更簡(jiǎn)潔，更容易繪制。

現(xiàn)在我可以開始在 PCB 的輪廓內(nèi)調(diào)整封裝了。為了方便只選擇封裝，我將在選擇過濾器中只選擇 "封裝"（圖 4.4.2）:

圖 4.4.2: 選擇過濾器

要移動(dòng)封裝，先左鍵單擊封裝選中它，然后再次左鍵單擊并按住不放進(jìn)行移動(dòng)。松開鼠標(biāo)鍵可停止移動(dòng)封裝。在移動(dòng)封裝時(shí)，可以使用 "R"和 "Shift-R"快捷鍵旋轉(zhuǎn)封裝。

使用網(wǎng)格和十字光標(biāo)可幫助精確放置和對(duì)齊封裝。我更喜歡使用全屏十字光標(biāo)來推斷封裝與其相鄰封裝的位置。將封裝移動(dòng)到最終位置后，我的電路板看起來是這樣的（圖 4.4.3）：

圖 4.4.3: 封裝的最終位置

以下是我所做改動(dòng)的列表：

1. 我將 SW1 移到了左邊，以便在 SW1 和 BT1 之間留出足夠的空間來增加一個(gè)安裝孔。

2. 我使用快捷鍵 Ctr-D（Mac 是 Cmd-D）復(fù)制了第一個(gè)安裝孔，并將復(fù)制的安裝孔置于 SW1 和 BT1 之間。

3. 將電阻移到 LED 和第一個(gè)安裝孔之間。這樣可以減小 PCB 的尺寸。

4. 我選擇了所有封裝和安裝孔，并將它們對(duì)準(zhǔn)垂直中心。

請(qǐng)注意，要選擇安裝孔（圖形），應(yīng)在選擇過濾器中勾選 "圖形"。此外，還要通過旋轉(zhuǎn)和重新定位封裝來避免飛線重疊。如圖 4.4.3 所示，沒有任何飛線重疊；這將使布線更容易。封裝放置完成了嗎？是的，它們都在應(yīng)該在的位置上。單擊 "保存"，調(diào)出 3D 查看器查看 PCB的3D:

圖 4.4.4: 在3D查看器中查看最終的PCB

PCB 板框范圍內(nèi)有了封裝，我就可以繼續(xù)工作流程的第四步，繪制線路了。