近日，備受矚目的中國國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shenzhen 2024）在深圳福田會展中心盛大開幕。此次盛會由AspenCore全力主辦，吸引了眾多國內外知名企業和專業人士前來參展交流。

作為參展企業之一，杭州晶華微電子股份有限公司攜多款優秀芯片產品及解決方案精彩亮相本次展會。晶華微在展會現場向觀眾全面展示了其在工控及儀表、醫療健康及衡器、智能感知以及BMS模擬前端等領域的創新成果，展現了公司在集成電路領域的強大研發實力和深厚技術積累。

尤為值得一提的是，在2024年度全球電子成就獎頒獎典禮上，晶華微憑借其在技術創新和市場拓展方面的卓越表現，榮獲了“年度杰出創新企業”獎項。這一榮譽的獲得，不僅是對晶華微技術創新能力的肯定，更是對公司多年來堅持自主研發、不斷追求卓越的認可。

未來，晶華微將繼續秉承創新理念，加大研發投入，不斷推出更多具有自主知識產權和核心競爭力的芯片產品及解決方案，為推動中國集成電路產業的發展貢獻更多力量。