近日，由求是緣半導體聯盟主辦，以“芯動求是·智馭未來”為主題的2024求是緣半導體產業(yè)峰會暨求是緣半導體聯盟年會在蘇州舉辦。國內外知名專家、產業(yè)大咖齊聚一堂共同探討半導體產業(yè)的發(fā)展，就半導體產業(yè)供應鏈、第三代半導體技術、半導體創(chuàng)投與并購、綠色廠務及智能制造等話題展開討論。

行芯CEO賀青博士在會議上發(fā)言稱，目前高性能計算、人工智能、數據中心等應用為半導體產業(yè)提供了巨大的市場機遇。由于高效能和高性能算力需求持續(xù)增長，對單芯片系統(tǒng)實現方案從設計、實現、可靠性等各個方面都提出了更高的要求。隨著半導體工藝節(jié)點的不斷進步，我們面臨著功耗與性能平衡、設計驗證復雜性增加等技術挑戰(zhàn)。行芯的EDA簽核工具，專為先進工藝設計，已達到國際先進水平的精度，全面覆蓋芯片設計和制造的關鍵環(huán)節(jié)。我們的解決方案能夠從RC參數提取到時序、功耗、電遷移等全方位問題，確保硅精度與硅數據的完美匹配。行芯將持續(xù)投入EDA簽核工具研發(fā)，探索與上下游產業(yè)鏈的技術合作，緊扣市場需求開發(fā)符合市場趨勢的產品，共同加速我國半導體EDA產業(yè)的發(fā)展。

賀青博士的發(fā)言受到了與會專家的廣泛關注，并引起了大家對于簽核工具的深入探討。感謝求是緣邀請行芯參與會議，我們也真誠地希望能繼續(xù)與業(yè)界同仁、公司、學校交流合作，邀請大家對行芯EDA簽核工具提出寶貴的意見和建議。