當下，軟硬件融合發展持續助力汽車智能化演進。日前，由中國汽車工業協會和安亭·上海國際汽車城聯合主辦的2024中國汽車軟件大會在上海舉行。在主題論壇上，四維圖新旗下杰發科技CTO李文雄以《艙駕一體化浪潮下芯片廠商的創新之路》為主題，分享了杰發科技在汽車智能化芯片領域的實踐與前瞻性思考。

本屆大會以“軟件智領未來 融合共創生態”為主題，圍繞智能汽車領域人工智能前沿技術、高級別自動駕駛、全球化出海浪潮、多模態智能座艙、低空飛行器場景應用等軟硬融合一體化以及跨行業協同發展等重點議題凝聚智慧力量，共商發展大計。

汽車產業正在加速重構，智能駕駛、智能座艙對芯片規模與算力的需求與日俱增。在“智駕無界，暢行未來”主題論壇上，李文雄結合杰發科技的創新實踐，從芯片技術演進趨勢角度切入，就艙駕一體趨勢帶來了獨到洞察?！爱斍?，整車電子件架構慢慢從分布式向集中式發展，集中式目前看主要有三種形態，第一種就是行泊一體，第二種就是艙泊一體，第三個就是把艙行泊整個地完全地融合在一起。艙行泊一體可以帶來很多很多好處，但智艙、智駕融合中存在天然的壕溝，對車企、供應商等而言，在知識體系、組織架構和軟硬件架構設計等方面帶來巨大的挑戰?！崩钗男郾硎尽?/p>

當前，研發資金分配與技術創新瓶頸持續為芯片行業的演進帶來挑戰。深耕汽車芯片領域的杰發科技歷經十余年發展，攜手供應鏈生態合作伙伴，持續提升自主核心競爭力，致力于打造“中國芯”。目前，杰發科技已形成SoC和MCU兩條產品主線，芯片累計出貨量超3億顆，客戶覆蓋國內超95%車企，以極致性價比、高可靠性等特點，為L2至L2+級自動駕駛的普及提供了有力支撐。

杰發科技首款全新車規級高可靠、高集成度、高性價比艙行泊一體單芯片SoC解決方案AC8025AE，順應了當下跨域融合、高性能、智能化、多生態和國產化等行業趨勢。該芯片全流程車規設計、車規IP、車規工藝、車規封裝測試，采用多核異構設計，內部集成高性能座艙域和行泊域處理器，內置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，可提供CarPlay、AVM、藍牙協議棧等座艙功能，實現APA/RPA&L2 ADAS &NOP Lite完整行泊解決方案，自2024四維圖新用戶大會發布以來，持續受到行業關注。

李文雄還介紹了杰發科技在Chiplet先進封裝技術上的探索，該技術具有設計靈活、成本低、上市周期短等優勢。面對持續演進的汽車智能化浪潮，杰發科技將不斷勇攀技術高峰，加強生態合作，為推動芯片行業軟硬件生態長期發展貢獻力量。