那曲檬骨新材料有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

技術科普 | 下一代芯片技術,新突破

RISCV國際人才培養認證中心 ? 2024-11-19 01:04 ? 次閱讀

一項新研究表明,利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片,混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當超導體,從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。

研究人員發現了“混沌邊緣”如何幫助電子芯片克服信號損失,從而使芯片變得更簡單、更高效。

通過在半穩定材料上使用金屬線,該方法可以使長金屬線像超導體一樣發揮作用并放大信號,通過消除對晶體管放大器的需求并降低功耗,有可能改變芯片設計。

利用混沌邊緣技術革新芯片設計

腳趾被撞到后,疼痛信號會立即通過幾米長的軸突傳到大腦,這些軸突由高電阻肉質材料組成。這些軸突采用一種稱為“混沌邊緣”或半穩定性的原理,能夠快速準確地傳輸信息

這項研究通過無機材料傳導電流,展示了混沌邊緣在人工系統中的作用。通常,混沌邊緣會放大噪聲。然而,令人驚訝的是,放置在混沌邊緣材料頂部的金屬線不僅傳導了有用信號,還放大了有用信號。這種方法有效地抵消了通常會降低信號完整性的金屬電阻損耗。

現代電子芯片由眾多元件和大量金屬線(稱為互連)組成。這些金屬線會造成嚴重的電阻信號損失,從而嚴重消耗芯片的電量。傳統的解決方案是將這些線分成較短的線段,并加入晶體管來增強和中繼減弱的信號。

這種創新方法無需晶體管放大器,使長金屬線不僅能實現超導體般的零電阻,還能增強小信號。這種進步可以從根本上簡化芯片設計并大大提高效率。

2e6b5d20-a5cf-11ef-8084-92fbcf53809c.png

沌邊緣偏置介質上的金屬線可以為時變信號提供有效的負電阻,輸出比輸入更大的信號。放大的能量來自施加到介質上的靜態偏置。圖片來源:Brown, TD, 等人 (reMIND),類似軸突的主動信號傳輸。《自然》(2024 年)。

推進電子產品信號傳輸

由于金屬本身具有電阻,通過金屬導體傳輸的電信號會減弱強度。為了彌補這一缺陷,傳統方法需要反復中斷導體以插入可再生信號的放大器。這種技術已使用了一個多世紀,限制了現代密集互連芯片的設計和性能。相比之下,這項研究引入了一種基于利用半穩定混沌邊緣 (EOC) 的新方法,這是科學家們理論化但之前從未證明過的機制。該機制支持類似于生物軸突中看到的自我放大的主動信號傳輸。

利用混沌的半穩定邊緣實現高效電子設備

通過電接觸鈷酸鑭 (LaCoO 3 )中的自旋交叉,研究人員分離出半穩定的 EOC,并在金屬傳輸線中引發負電阻和信號放大,而無需單獨的放大器,并且溫度和壓力均為正常。Operando 熱圖顯示,用于維持 EOC 的能量并未完全以熱量的形式流失,而是部分被重新定向以放大信號,從而實現持續主動傳輸,并可能徹底改變芯片設計和性能。

參考鏈接

https://scitechdaily.com/next-gen-electronics-breakthrough-harnessing-the-edge-of-chaos-for-high-performance-efficient-microchips/

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 芯片
    +關注

    關注

    456

    文章

    51188

    瀏覽量

    427291
  • 電子設備
    +關注

    關注

    2

    文章

    2812

    瀏覽量

    53990
  • 芯片設計
    +關注

    關注

    15

    文章

    1028

    瀏覽量

    55009
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發趨勢——環氧灌封技術

    今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術研發趨勢——環氧灌封技術給大家進行學習。 之前梵易Ryan對模塊分層的現象進行了三期的分享,有興趣的朋友們可以自行觀看: 塑封料性能對模塊分層
    的頭像 發表于 12-30 09:10 ?332次閱讀
    <b class='flag-5'>下一代</b>主流SiC IGBT模塊封裝<b class='flag-5'>技術</b>研發趨勢——環氧灌封<b class='flag-5'>技術</b>

    技術科普 | 芯片設計中的LEF文件淺析

    技術科普 | 芯片設計中的LEF文件淺析
    的頭像 發表于 11-13 01:03 ?358次閱讀
    <b class='flag-5'>技術科普</b> | <b class='flag-5'>芯片</b>設計中的LEF文件淺析

    雷諾下一代車載語音助手Reno將引入生成式AI技術

    11月1日,賽輪思軟件技術公司與雷諾公司宣布深化合作,旨在將生成式AI技術和類人交互功能融入雷諾下一代多模態虛擬車載助手Reno中。   雷諾推出的虛擬助手Reno被設計為智能旅行伴侶,旨在
    的頭像 發表于 11-01 16:39 ?1197次閱讀

    下一代機器人技術:工業自動化的五大趨勢

    隨著人工智能(AI)技術的迅猛發展和全球制造業的轉型升級,下一代機器人技術正在引領工業自動化領域的新輪變革。這些變革不僅深刻影響著生產模式,還為企業帶來了前所未有的機遇和挑戰。
    的頭像 發表于 10-23 15:52 ?777次閱讀

    下一代芯片技術,新突破

    來源:半導體行業觀察編譯自scitechdaily 項新研究表明,利用“混沌邊緣”可大大簡化電子芯片,混沌邊緣可使長金屬線放大信號并充當超導體,從而減少對單獨放大器的需求并降低功耗。 研究人員
    的頭像 發表于 10-23 14:59 ?293次閱讀
    <b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>技術</b>,新<b class='flag-5'>突破</b>

    日產汽車與本田推進下一代軟件平臺技術的共同研發項目

    8月2日,國際知名媒體如路透社等報道,日本汽車制造業兩大巨頭——日產汽車與本田汽車,于本周四聯合發布聲明,正式宣布攜手推進下一代軟件平臺技術的共同研發項目。此舉標志著雙方自今年3月確立的戰略合作伙伴關系進步深化,合作領域廣泛覆
    的頭像 發表于 08-03 15:03 ?1342次閱讀

    IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座技術白皮書

    大規模生產環境落地應用的條件。某種程度上,IoD 技術已成為下一代高性能算力底座的核心技術與最佳實踐。 白皮書下載:*附件:IaaS+on+DPU(IoD)+下一代高性能算力底座+
    發表于 07-24 15:32

    24芯M16插頭在下一代技術中的潛力

      德索工程師說道隨著科技的飛速發展,下一代技術正逐漸展現出其獨特的魅力和潛力。在這背景下,24芯M16插頭作為種高性能、多功能的連接器,將在
    的頭像 發表于 06-15 18:03 ?398次閱讀
    24芯M16插頭在<b class='flag-5'>下一代</b><b class='flag-5'>技術</b>中的潛力

    AMD計劃采用三星3nm GAA制程量產下一代芯片

    在近日于比利時微電子研究中心(imec)舉辦的2024年全球技術論壇(ITF World 2024)上,AMD首席執行官蘇姿豐透露了公司的最新技術動向。她表示,AMD將采用先進的3nm GAA(Gate-All-Around)制程技術
    的頭像 發表于 05-31 09:53 ?726次閱讀

    賽輪思與NVIDIA合作,利用生成式AI打造下一代車內體驗

    AI 驅動的移動出行創新企業與 NVIDIA 合作,打造下一代車內體驗。
    的頭像 發表于 05-23 10:12 ?1301次閱讀

    豐田、日產和本田將合作開發下一代汽車的AI和芯片

    豐田、日產和本田等日本主要汽車制造商確實計劃聯手開發下一代汽車的軟件,包括在生成式人工智能(AI)和半導體(芯片)等領域進行合作。
    的頭像 發表于 05-20 10:25 ?1026次閱讀

    DPU技術賦能下一代AI算力基礎設施

    4月19日,在以“重構世界 奔赴未來”為主題的2024中國生成式AI大會上,中科馭數作為DPU新型算力基礎設施代表,受邀出席了中國智算中心創新論壇,發表了題為《以網絡為中心的AI算力底座構建之路》主題演講,勾勒出在通往AGI之路上,DPU技術賦能下一代AI算力基礎設施中的
    的頭像 發表于 04-20 11:31 ?932次閱讀

    使用NVIDIA Holoscan for Media構建下一代直播媒體應用

    NVIDIA Holoscan for Media 現已向所有希望在完全可重復使用的集群上構建下一代直播媒體應用的開發者開放。
    的頭像 發表于 04-16 14:04 ?740次閱讀

    英偉達的下一代AI芯片

    根據英偉達(Nvidia)的路線圖,它將推出其下一代black well架構很快。該公司總是先推出個新的架構與數據中心產品,然后在幾個月后公布削減的GeForce版本,所以這也是這次的預期。
    的頭像 發表于 03-08 10:28 ?980次閱讀
    英偉達的<b class='flag-5'>下一代</b>AI<b class='flag-5'>芯片</b>

    烽火通信在MWC 2024展示基于下一代PON和Wi-Fi7的全光接入網

    在全球數字化浪潮中,烽火通信在2024年的世界移動通信大會(MWC)上引領了下一代網絡技術的新潮流。該公司展示了基于下一代PON和Wi-Fi7技術的新
    的頭像 發表于 03-01 09:51 ?1161次閱讀
    大发888游戏平台3403| 新葡京百家乐官网的玩法技巧和规则| 榆树市| 五指山市| 芷江| 百家乐官网的连庄连闲| 百家乐官网游戏机子| 百家乐官网牌数计算法| 百家乐官网高手技巧| 百家乐官网赌场大赢家| 百家乐官网论坛博彩啦| 百家乐官网如何打轮盘| 皇室百家乐官网的玩法技巧和规则 | 百家乐官网信誉博彩公司| 百家乐官网平技巧| 海王星百家乐官网的玩法技巧和规则 | 全讯网a3322| 大发888游戏攻略| 百家乐详情| 龙南县| 百家乐投注翻倍方法| 迪威百家乐娱乐场| 大发888代理充值| 花莲市| 打百家乐官网庄闲的技巧| 百家乐官网翻天粤语| 网络百家乐玩法| 全讯网备用| bet9全讯网查询| 百家乐官网群号| 百家乐全透明牌靴| 威尼斯人娱乐城首选802com| 金冠百家乐娱乐城| 威尼斯人娱乐城网上赌场| 38坊| 视频百家乐官网代理| 百家乐平台开发| 博九百家乐的玩法技巧和规则 | 百家乐官网稳赢投资法| 百家乐赌博牌路分析| 德州扑克游戏大厅|