半導體封裝

半導體封裝技術，是將半導體集成電路芯片用特定的外殼進行封裝，以保護芯片、增強導熱性能，并實現芯片內部與外部電路的連接和通信。

1高性能半導體封裝技術的優勢

Protec是一家專業從事半導體后處理設備(如點膠機、粘片機和氣缸)的公司，自2018年起，一直致力于為國內外優秀的半導體制造商和封裝公司提供創新的激光輔助焊接（LAB）解決方案。LAB技術，以其獨特的激光熱源，實現了焊接工藝的新突破。與傳統的回流焊接相比，LAB技術不僅顯著提升了生產效率，更確保了焊接的可靠性，同時有效規避了傳統回流焊接帶來的缺點。

傳統回流焊接技術，升溫慢且需全面加熱，耗時長，還易讓非焊接部件受熱變形。半導體行業追求輕薄小巧，這使得回流焊接的變形風險大幅增加。

相比之下，實驗室采用激光精準照射特定區域，能瞬間升溫，幾秒甚至幾毫秒內即達目標溫度，大大減少熱應力。這種LAB技術還能大幅提升工作效率，能一次處理多種產品，遠超回流焊。顯然LAB優勢多多。但部署時，需配備能精確測溫、監控熱量分布的高端設備。為此，Protec在激光輔助焊接(LAB)設備中引入FLIR A315紅外熱像儀，其專為高密度高性能半導體（如閃存和系統LSI）的先進封裝而設計。

2LIR A系列熱像儀：高效集成

“過去，我們自己制造裝有溫度傳感器的接觸式測溫套件來監測溫度，”Protec Co. Ltd. 系統三部CS團隊經理Seok-Ji Im分享道，“但這些套件制作耗時，且難以讓用戶多次循環利用。隨后，我們改用短焦距紅外溫度計，但這又受限于測量面積和可用波段。多方對比之下，最終我們選擇了FLIR A315紅外熱像儀作為升級之選，自2018年起，它助力我們加速研發進程，實現了實驗室設備的大規模生產。”

在最終選定FLIR A315之前，Protec曾對多款紅外熱像儀進行了嚴格測試，而FLIR A315憑借其卓越的性能脫穎而出，完美滿足了我們在實驗室設備部署中對溫度測量的嚴苛需求。

“為了集成到我們為大規模生產而設計的實驗室設備系統中，紅外熱像儀必須能夠得出高度精確的測量結果，并在整個測試期間(至少持續六個月)保持這種精度。”Seok-Ji Im強調道。“不僅如此，它還必須支持60Hz的全畫幅高速性能，并且在價格上具有合理的競爭力，以便為最終產品的大規模生產和制造留出足夠的利潤空間。FLIR A315用實力證明是滿足所有這些要求的優選解決方案。”

FLIR A系列

固定安裝式熱像儀

FLIR A315是一款小巧實惠、計算機可控的熱像儀，可完美兼容多種第三方機器視覺軟件，且配備高精度傳感器，測溫范圍廣，性能卓越。

目前，FLIR已有更高性能、更高性價比的型號來替代這款產品，比如FLIR Axxx系列紅外圖像流固定安裝式紅外熱像儀，其具有精確檢測和識別制造和工業過程中熱問題所需的強大監控能力。

Axxx熱像儀能提供多視場角選項、同時查看多個圖像流、電動調焦控制，可選通過 Wi-Fi 傳輸壓縮輻射測量圖像流，該系列固定安裝式熱像儀解決方案能達成復雜的遠程監控目標。易于配置，使您能夠根據質量、生產率、維護和安全等需求定制監控系統。

3客戶對FLIR產品的滿意與合作

Protec系統三部銷售團隊副總經理Young-Jun Son深入闡述了當前實驗室設備需求激增的原因，并著重強調了FLIR紅外熱像儀的不可或缺性。他指出：“隨著電子產品日益微型化，其性能卻愈發卓越，半導體封裝技術正經歷著一場從舊式引線框架到芯片級封裝（CSP）或倒裝芯片技術的革命性轉變。簡而言之，半導體封裝技術正飛速進步，這意味著我們可以將封裝做得與芯片本身一般大小，甚至讓處理速度實現質的飛躍。”

他補充道“隨著封裝技術的持續進步，實驗室設備的需求無疑將日益增長，而像FLIR A系列這樣的高端紅外熱像儀，對于保障實驗室設備的穩定性和提升生產效率來說，簡直是不可或缺的利器。”

未來，Protec的實驗室設備可廣泛用于各種行業，如顯示器、封裝PCB系統(SoP)以及目前供應給客戶并由客戶使用的半導體封裝工藝等。

｜Teledyne FLIR｜

FLIR是Teledyne Technologies旗下子公司，是國防和工業應用智能傳感解決方案的優秀領先者，在全球擁有約4000名員工。公司成立于1978年，一直專注于設計、開發、生產、營銷和推廣用于增強態勢感知力的專業技術。通過紅外熱成像、可見光成像、聲波成像、視頻分析、測量和診斷以及先進的威脅檢測系統，幫助專業人士做出更好、更快的決策，拯救生命，改善生活。