5G通信領域的發展使我們享受到了科技進步帶來的全新體驗

長電科技作為全球領先的集成電路封測企業，依托領先的技術和服務能力，滿足5G通信對高性能芯片封測的需求，為5G通訊領域的創新發展提供助力。

新一代通信芯片封裝方案

長電科技的新一代“5G+”通信芯片封裝方案，致力于提升通信技術在惡劣環境下的可靠性和性能。該芯片封裝方案將為手機衛星互聯網、毫米波通信、星鏈天地融合網等領域的通信設備提供強大支持。

長電科技的封裝工程團隊對于各類封裝和可靠性設計都有完整的解決方案和配套產能布局，對從物理震動到散熱、從氣密性到電磁兼容性都有深入的研究。通過精密的工藝和嚴格的質量控制，長電科技保證其封裝產品能夠在各種極端環境下穩定運行，為客戶提供穩定可靠的通信保障。

突破5G毫米波芯片封裝模塊測試難題

長電科技成功突破了5G毫米波芯片封裝模塊測試的一系列挑戰，以其先進的AiP天線封裝技術和專業的測試平臺實驗室，為5G應用和生態伙伴提供了創新性解決方案。

AiP封裝技術不僅提高了信號的傳輸效率，也大幅度降低了信號的損耗，能夠在極小的封裝體積中實現高效的信號傳輸，這對于設備設計的小型化和性能的優化至關重要。長電科技的突破性測試解決方案能夠全面評估5G毫米波芯片封裝模塊的性能，精準提取封裝材料的特征參數，對頻率和帶寬進行準確測量，確保其在高頻高速的通信環境下能夠穩定運行。

未來，長電科技將持續優化產品與服務，探索新技術，用“芯”力量點亮5G新時代。

長電科技是全球領先的集成電路制造和技術服務提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服務，包括集成電路的系統集成、設計仿真、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導體客戶提供直運服務。

通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，長電科技的產品、服務和技術涵蓋了主流集成電路系統應用，包括網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域。長電科技在中國、韓國和新加坡設有八大生產基地和兩大研發中心，在20多個國家和地區設有業務機構，可與全球客戶進行緊密的技術合作并提供高效的產業鏈支持。