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世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)

東莞市大為新材料技術有限公司 ? 2024-12-16 11:00 ? 次閱讀

在現代電子工業中,焊接技術起著至關重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏,作為一種重要的焊接材料,對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中,金錫合金錫膏(Au80Sn20)以其獨特的性能和稀缺性而備受矚目。作為世界上最貴的錫膏之一,金錫合金錫膏在高端電子產品的制造中扮演著重要角色。

金錫的應用

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金錫焊料的熔點為280℃,具有優異的導熱、導電性能,高抗拉強度,高可靠性,潤濕性能良好,耐腐蝕,且與其他貴金屬兼容等特點,已廣泛應用于航天航空、軍工、醫療、光通信、BGA(球柵陣列封裝)、CSP(芯片尺寸封裝),并逐步成為Filp-Chip、SIP、WLCSP、MEMS等先進封裝的主流。

金錫焊膏通常用在需要熔點高(超過150℃)、熱疲勞特性好、在高溫下強度高的場合,或需要高抗拉強度、耐腐蝕、抗氧化的場合,以及在后續的低溫回流焊制程中焊點不會熔化的場合。 金錫焊膏產品印刷性能一致、可重復性好,并且在模板上的保質時間較長,能夠充分應對高速、高混合表面貼裝挑戰。


金錫的優勢

  • 高熔點280℃焊膏,高抗拉強度。
  • 耐腐蝕、抗氧化,并與其他貴金屬兼容
  • 良好潤濕性與焊接性能
  • 優良的導熱導電性能,符合RoHS規范。
  • 高溫使用強度高、性能穩定,具備二次或多次回流封裝。
  • 半導體與微電子在階梯回流焊接時,首選的封裝焊接材料。
  • 粒徑:4號粉錫膏(20-38μm)、5號粉錫膏(15-25μm)、6號粉錫膏(5-15μm)
  • 支持印刷工藝、點膠、粘錫、噴印工藝。

作為一家國家高新技術企業和科創型企業,東莞市大為新材料技術有限公司MiniLED錫膏LED倒裝固晶錫膏系統級SIP封裝錫膏MEMS微機電系統錫膏激光錫膏水洗型焊錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業提供高質量的錫膏焊接方案,并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發團隊由化學博士和高分子材料專家組成,在電子焊料領域開發了多元產品,適用于多個領域。

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圖 | 大為錫膏·研發團隊

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