降低溫度影響的方法

1. 材料選擇
2. 選擇低溫度系數材料 ：挑選具有低溫度系數的介電材料用于 PCB 制造。例如，陶瓷填充的聚四氟乙烯（PTFE）復合材料，其介電常數的溫度穩定性較好。這是因為陶瓷材料本身具有較高的熱穩定性，與 PTFE 復合后，可以在一定程度上抵抗溫度變化對介電常數的影響。
3. 使用熱穩定的樹脂體系 ：一些高性能的環氧樹脂配方經過特殊改性后，具有更好的熱穩定性。比如雙馬來酰亞胺 - 三嗪（BT）樹脂，它在高溫下的介電性能變化相對較小，能夠承受更高的工作溫度而保持介電常數的相對穩定，相比傳統的 FR - 4 樹脂，在溫度升高時其介電常數的波動范圍更小。
4. 設計與工藝措施
5. 優化散熱設計 ：合理的 PCB 布局和散熱設計可以有效降低溫度對板材介電常數的影響。例如，在高功率器件周圍設置足夠的散熱銅箔，通過增加散熱面積來降低局部溫度升高。還可以使用散熱孔、散熱片等輔助散熱措施，確保 PCB 在工作過程中溫度分布均勻，減少因溫度梯度導致的介電常數變化。
6. 采用溫度補償技術 ：在電路設計中，可以采用溫度補償電路來抵消溫度對介電常數的影響。例如，通過使用熱敏電阻等溫度敏感元件與其他電路元件組合，當溫度變化時，熱敏電阻的阻值發生變化，從而調整電路中的信號參數，以補償由于介電常數變化引起的信號傳輸特性改變。

降低濕度影響的方法

1. 材料防護
2. 防潮涂層 ：在 PCB 表面涂覆防潮涂層是一種有效的方法。例如，使用丙烯酸樹脂類的防潮涂層，它可以在 PCB 表面形成一層致密的保護膜，阻止水分子進入板材內部。這種涂層具有良好的附著力和防潮性能，能夠在一定程度上防止濕度對介電常數的影響。
3. 選用疏水性材料 ：選擇疏水性好的材料制作 PCB 板材。例如，以聚酰亞胺（PI）為基材的板材具有較好的疏水性。PI 分子鏈中含有大量的芳香環結構，使其對水分子的吸附能力較弱，從而減少濕度對介電常數的影響。

環境控制

1. 控制工作環境濕度 ：在 PCB 的存儲和使用環境中，通過安裝除濕設備來控制濕度。例如，在高精度電子設備的機房中，將相對濕度控制在 40% - 60% 的范圍內，可以有效減少濕度對 PCB 板材介電常數的影響。同時，對 PCB 進行密封包裝，并在包裝內放置干燥劑，也可以在一定程度上防止在運輸和存儲過程中濕度對板材的侵害。

審核編輯 黃宇