那曲檬骨新材料有限公司

0
  • 聊天消息
  • 系統消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發帖/加入社區
會員中心
創作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

又一項目開工!聚焦TGV玻璃基板等產線!

半導體芯科技SiSC ? 來源:中時新聞網 ? 作者:中時新聞網 ? 2024-12-23 11:25 ? 次閱讀

來源:中時新聞網

2024 年 12 月 18 日,晶呈科技在苗栗舉行了盛大的第三綜合生產基地(晶呈三廠)開工典禮。這一重要舉措標志著晶呈科技在特殊氣體、TGV 玻璃載板及 Miro LED 發光元件及顯示屏等領域的生產布局邁出了堅實的一步,也為當地的產業發展注入了新的活力。

晶呈科技總經理陳亞理表示,三廠將聚焦特殊氣體、TGV玻璃基板及Micro LED產線,并設有行政大樓。隨著業務擴展,公司正規畫第五廠,三廠未來年產值可達50億元,對苗栗和臺灣經濟發展具有重大意義。

TGV玻璃載板生產是運用自主研發的LADY(Laser Arrow Decomposition Yield)制程進行制造,TGV玻璃載板作為AI晶片先進封裝基板,達成高密度及散熱管理要求,可應用在5G和6G通訊,迎合高速且低損耗的信號傳輸需求;應用在醫療晶片時,可迎合可靠及精準的電性要求;并能應用在低軌道衛星的射頻元件及高頻通訊天線,應用廣泛。

據悉,晶呈科技成立于2010年,總部設于苗栗竹南鎮,為專業特殊氣體制造廠,產品應用于半導體前段及后段封裝、平面顯示器等重要制程。2023年,公司透過入股臺灣芯電應用科技股份有限公司,跨足溼式化學品去光阻液技術開發與制造;2024年成立創視媒體科技,行銷自制Micro LED顯示屏。

目前晶呈科技共有三座工廠,一廠為公司總部,二廠于2023年完工營運,三廠于2024年底動工興建。

聲明:本網站部分文章轉載自網絡,轉發僅為更大范圍傳播。 轉載文章版權歸原作者所有,如有異議,請聯系我們修改或刪除。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。 舉報投訴
  • 基板
    +關注

    關注

    2

    文章

    287

    瀏覽量

    23106
收藏 人收藏

    評論

    相關推薦

    玻璃通孔(TGV)技術深度解析

    玻璃通孔(TGV,Through-Glass Via)技術是種在玻璃基板上制造貫穿通孔的技術,它與先進封裝中的硅通孔(TSV)功能類似,被
    的頭像 發表于 02-02 14:52 ?122次閱讀

    迎接玻璃基板時代:TGV技術引領下代先進封裝發展

    在AI高性能芯片需求的推動下,玻璃基板封裝被寄予厚望。據Prismark統計,預計2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元,而隨著英特爾等廠商的入局,玻璃
    的頭像 發表于 01-23 17:32 ?444次閱讀
    迎接<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>時代:<b class='flag-5'>TGV</b>技術引領下<b class='flag-5'>一</b>代先進封裝發展

    文了解玻璃通孔(TGV)技術

    在電子封裝領域,隨著對更高集成度、更小尺寸和更強性能的追求,玻璃基板已成為種備受關注的材料。尤其是玻璃通孔(TGV)技術,憑借其優越的電氣
    的頭像 發表于 01-02 13:54 ?669次閱讀
    <b class='flag-5'>一</b>文了解<b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(<b class='flag-5'>TGV</b>)技術

    玻璃通孔(TGV)技術在傳感器制造和封裝中的應用

    玻璃通孔 (TGV) 技術通過玻璃基板建立電互連,在制造和封裝中起著至關重要的作用。 TGV在傳感器應用的優勢 隨著5G、智能汽車、醫療
    的頭像 發表于 12-20 09:44 ?900次閱讀
    <b class='flag-5'>玻璃</b>通孔(<b class='flag-5'>TGV</b>)技術在傳感器制造和封裝中的應用

    AMD獲得一項玻璃基板技術專利

    近日,處理器大廠AMD宣布獲得了一項涵蓋玻璃基板技術的專利(專利號“12080632”),這消息標志著AMD在高性能系統級封裝(SiP)領域的研究取得了重要進展。
    的頭像 發表于 12-02 10:33 ?255次閱讀

    AMD加入玻璃基板戰局

    AMD已獲得一項專利,該專利涵蓋玻璃核心基板技術。未來幾年,玻璃基板將取代多芯片處理器的傳統有機基板
    的頭像 發表于 11-28 01:03 ?299次閱讀
    AMD加入<b class='flag-5'>玻璃</b><b class='flag-5'>基板</b>戰局

    基板中互連的形成

    玻璃基板的出現滿足了業界對人工智能等高性能應用的巨大需求及其嚴格的要求,包括進步減小玻璃通孔 (TGV) 的尺寸和間距。到目前為止,有機
    的頭像 發表于 11-27 10:11 ?287次閱讀
    <b class='flag-5'>基板</b>中互連的形成

    韓國JNTC為三家芯片封裝企業供應新型TGV玻璃基板

    韓國3D蓋板玻璃制造商JNTC近期宣布,已成功向三家國際半導體封裝巨頭提供了尺寸為510×515mm的新型TGV玻璃基板樣品。   相較于今年6月面世的100x100mm原型,此
    的頭像 發表于 11-01 14:25 ?798次閱讀

    STM32項目分享:智能家居(機智云)系統

    STM32項目分享:智能家居(機智云)系統
    的頭像 發表于 07-28 08:10 ?2102次閱讀
    STM32<b class='flag-5'>項目</b>分享:智能家居(機智云)系統

    LG進軍半導體玻璃基板市場

    近日,LG集團旗下的LG Innotek與LG Display攜手并進,共同瞄準了半導體玻璃基板新興市場,展現出其在高科技材料領域的雄心壯志。據悉,LG Innotek正積極尋求與掌握玻璃
    的頭像 發表于 07-25 17:27 ?855次閱讀

    玻璃基板時代,TGV技術引領基板封裝

    支持,是行業發展的重要方向。 ? 在先進封裝領域,玻璃基板現在是半導體基板材料的前沿熱點,玻璃基板卓越的機械、物理和光學特性成為最受關注的硅
    的頭像 發表于 05-30 00:02 ?2987次閱讀

    德國大型上市公司推出“TGV Foundry”,為擴大半導體玻璃基板市場

    近期,半導體行業為了突破FR4基板材料的限制,開始采用玻璃基板。德國大型上市公司LPKF Laser & Electronics為了擴大半導體玻璃
    的頭像 發表于 05-24 10:47 ?1361次閱讀

    使用Tasking編譯器為同一項目手動創建個makefile,在創建make文件時報錯的原因?

    我們可以使用 Aurix IDE 編譯項目。 我們想使用 Tasking 編譯器為同一項目手動創建個 makefile。 在創建 make 文件時,我們遇到了以下錯誤。
    發表于 05-20 07:03

    三星電機半導體玻璃基板中試提前完工

    相較于傳統的有機基板玻璃基板在電氣特性和耐熱性等方面有顯著優勢,能有效減少芯片厚度。同時,其獨特的挺度使得新的電路連接方式如TGV技術得以實現,特別適用于高性能計算和人工智能領域的芯
    的頭像 發表于 05-09 10:30 ?489次閱讀

    6000噸廢舊磷酸鐵鋰電池修復項目開工

    據當地媒體消息,2月28日,在懷化市2024年季度重大項目集中開工儀式中,共有65個項目同步開工,其中包含
    的頭像 發表于 03-01 14:48 ?901次閱讀
    钱大发888扑克| 百家乐官网微笑打| 百家乐官网视频网络游戏| 百家乐官网使用技法| 澳门百家乐官网官网www.bjbj100.com | 赌场百家乐官网攻略| 永康百家乐官网赌博| 闲和庄百家乐官网娱乐平台| 百家乐官网游戏卡通| 百家乐的连庄连闲| 澳门百家乐单注下限| 百家乐大赌场娱乐网规则| 正规百家乐平注法口诀| 大发888官方网站登录| 足球赛事直播| 游戏机百家乐官网作弊| 百家乐官网赢钱皇冠网| 百家乐官网游乐园 | 怎么赢百家乐官网的玩法技巧和规则| 成都百家乐官网牌具| 百家乐免费赌博软件| 战神百家乐娱乐城| 德州扑克战术与策略分析| 五指山市| 百家乐官网开闲几率| 阳宅64卦与24山| 最新百家乐双面数字筹码| 大发888下载删除| 博彩娱乐城| 百家乐官网之三姐妹赌博机| 百家乐官网怎么玩| 黄金会百家乐赌城| 易胜博棋牌| 澳门百家乐官网海星王娱乐城 | 百家乐官网是片人的吗| 大发888娱乐场1888| 威尼斯人娱乐场官网 | 顶尖百家乐的玩法技巧和规则| 百家乐2棋牌作弊软件| 百家乐数据程序| 网上的百家乐官网怎么才能|