株式會社村田制作所近期宣布，已成功開發出針對IoT(物聯網)設備的全新通信模塊——“Type 2FR/2FP”。這款模塊集成了Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy以及Thread等先進通信技術，并內置了用于執行通信協議處理等任務的MCU(微控制器單元)。其最大的亮點在于超小的尺寸設計，完美契合當前市場對于IoT設備小型化和低功耗化的迫切需求。

值得一提的是，“Type 2FR/2FP”通信模塊全面支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM。這一特性不僅提升了模塊在智能家居領域的兼容性，更為實現IoT設備間的高效、無縫連接提供了有力保障。據悉，該模塊已于2024年10月正式進入量產階段，預示著它將很快在各類IoT應用中發揮重要作用。

此外，為了滿足不同客戶的多樣化需求，村田制作所還同步推出了不配備MCU的“Type 2LL/2KL”通信模塊。這款模塊在保持小巧體積的同時，更加注重成本控制和靈活性，為開發者提供了更多選擇空間。據計劃，“Type 2LL/2KL”將于2025年上半年開始量產，屆時將進一步豐富村田制作所在IoT通信模塊領域的產品線。

綜上所述，村田制作所推出的這兩款新型IoT通信模塊，無疑將為推動物聯網技術的普及和發展注入新的活力。