一、白光干涉儀測(cè)量原理

白光干涉儀利用白光干涉原理，通過(guò)測(cè)量反射光與參考光之間的光程差來(lái)精確獲取待測(cè)表面的高度信息。其測(cè)量精度可達(dá)到納米級(jí)別，非常適合用于測(cè)量1um以下的光刻深度、凹槽深度和寬度。

二、測(cè)量步驟與注意事項(xiàng)

樣品準(zhǔn)備：

確保待測(cè)樣品表面干凈無(wú)塵，無(wú)油污或其他污染物，因?yàn)檫@些會(huì)影響干涉圖樣的清晰度和測(cè)量精度。

對(duì)于光刻和凹槽結(jié)構(gòu)，需要特別注意保持其完整性，避免在測(cè)量過(guò)程中造成損傷。

儀器設(shè)置與校準(zhǔn)：

根據(jù)待測(cè)樣品的特性，選擇合適的測(cè)量模式（如成像式或非成像式）和干涉儀頭。

對(duì)白光干涉儀進(jìn)行校準(zhǔn)，確保測(cè)量系統(tǒng)的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。

調(diào)整光源穩(wěn)定性和焦距，以獲得清晰的干涉圖樣。

測(cè)量過(guò)程：

將待測(cè)樣品放置在載物臺(tái)上，并調(diào)整其位置以確保測(cè)量區(qū)域位于干涉儀頭的視場(chǎng)范圍內(nèi)。

啟動(dòng)測(cè)量軟件，設(shè)置合適的采樣率、曝光時(shí)間等參數(shù)。

開(kāi)始測(cè)量，并等待軟件自動(dòng)生成干涉圖樣和測(cè)量數(shù)據(jù)。

數(shù)據(jù)處理與分析：

使用專業(yè)的軟件對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行處理，以提取光刻深度、凹槽深度和寬度等信息。

在處理過(guò)程中，應(yīng)注意去除噪聲和異常值，以獲得更準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。

可以利用軟件提供的分析工具對(duì)測(cè)量數(shù)據(jù)進(jìn)行進(jìn)一步的分析和可視化處理。

三、測(cè)量精度與影響因素

測(cè)量精度：

白光干涉儀的測(cè)量精度通常可以達(dá)到納米級(jí)別，對(duì)于1um以下的光刻深度、凹槽深度和寬度測(cè)量具有較高的準(zhǔn)確性。

影響因素：

光源穩(wěn)定性：光源的波動(dòng)會(huì)影響測(cè)量結(jié)果，因此需要確保光源穩(wěn)定。

測(cè)量角度與焦距：選擇合適的測(cè)量角度和精確調(diào)整焦距對(duì)于獲得清晰的干涉圖樣至關(guān)重要。

環(huán)境因素：測(cè)量環(huán)境的溫度和濕度應(yīng)保持穩(wěn)定，以避免對(duì)光的傳播和干涉效果產(chǎn)生影響。

儀器性能：儀器的精度、分辨率和穩(wěn)定性等性能參數(shù)也會(huì)影響測(cè)量結(jié)果。

四、應(yīng)用領(lǐng)域與優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用領(lǐng)域：

白光干涉儀在半導(dǎo)體制造、光學(xué)元件制造、航空航天等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。特別是在光刻工藝和微納制造中，白光干涉儀成為不可或缺的檢測(cè)工具。

優(yōu)勢(shì)：

非接觸式測(cè)量：避免了傳統(tǒng)接觸式測(cè)量可能帶來(lái)的損傷和誤差。

高精度測(cè)量：具有納米級(jí)別的測(cè)量精度，適用于微小結(jié)構(gòu)的測(cè)量。

快速測(cè)量：測(cè)量速度快，可實(shí)現(xiàn)在線測(cè)量和實(shí)時(shí)監(jiān)控。

數(shù)據(jù)可視化：測(cè)量數(shù)據(jù)可通過(guò)軟件進(jìn)行可視化處理，更直觀地展示測(cè)量結(jié)果和分析結(jié)果。

綜上所述，使用白光干涉儀對(duì)1um以下的光刻深度、凹槽深度和寬度進(jìn)行測(cè)量是一種高精度、非接觸式的測(cè)量方法。通過(guò)合理的樣品準(zhǔn)備、儀器設(shè)置與校準(zhǔn)、測(cè)量過(guò)程控制以及數(shù)據(jù)處理與分析，可以獲得準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果和可靠的分析數(shù)據(jù)。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。

3）可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。

實(shí)際案例

1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra=0.7nm

2，毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3，卓越的“高深寬比”測(cè)量能力，實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開(kāi)口寬度測(cè)量。