Via孔是在線(xiàn)路板設(shè)計(jì)上經(jīng)常使用到的一個(gè)元素，走線(xiàn)在本層不能通過(guò)時(shí)，就會(huì)通過(guò)Via孔穿過(guò)FR4絕緣層向上或向下到另外一層。線(xiàn)路上每層就像一個(gè)立體的高架路，而Via孔就是連接不同高度高架路之間的橋梁。 線(xiàn)路板上經(jīng)常使用的Via孔一般有Blind Via（盲孔）、Buried Via(埋孔)和Through Via(通孔)3種，如下圖所示，Blind Via孔是在TOP或BOTTOM層連接內(nèi)層的孔，Buried Via是內(nèi)層與內(nèi)層連接的孔，在TOP或BOTTOM層的表面看不到，Through Via是貫穿所有層的孔。

盲孔和埋孔合稱(chēng)盲埋孔，更因?yàn)閮烧哂⑽拿Q(chēng)前一個(gè)字母都是“B”，也被稱(chēng)為BB孔。盲孔一般是激光擊穿而成的小孔，被稱(chēng)為微孔(Micorvia)、小孔、激光孔和鐳射孔。 如下圖所示，在建Via的Padstack封裝庫(kù)時(shí) ，系統(tǒng)會(huì)讓選擇BB Via或Microvia。

這個(gè)時(shí)候，不管是盲孔還是埋孔，我都習(xí)慣選“BBVia",從圖片來(lái)看也沒(méi)啥區(qū)別，而且做過(guò)了很多項(xiàng)目，也沒(méi)出現(xiàn)過(guò)什么問(wèn)題。今天有個(gè)客戶(hù)的項(xiàng)目，客戶(hù)的BB(Base Band基帶）工程師請(qǐng)我?guī)筒榭聪掳遄由嫌卸嗌賯€(gè)激光孔。 下圖是Report出來(lái)的一個(gè)鉆孔信息表，可以看到通孔有275個(gè)，BB孔有17991個(gè)，Microvia是0個(gè)，HDI孔是17991個(gè)。從這個(gè)報(bào)告中可以看出BB孔包含了微孔和埋孔，而我只想知道微孔的個(gè)數(shù)。

那么系統(tǒng)是如何識(shí)別BB Via和Micro Via呢？現(xiàn)在想起來(lái)應(yīng)該使用者告訴它的，而唯一的途徑就是在建Padstack庫(kù)的時(shí)候，盲埋孔都選擇了BB Via吧！為了驗(yàn)證這個(gè)想法，就立馬做了個(gè)實(shí)驗(yàn)。 如下圖所示，在PCB中直接修改Via的值，主菜單中選擇Tools > Padstack >Modify Design Padstck,如下圖所示； 選中一個(gè)1-3孔，然后點(diǎn)擊”Edit“，進(jìn)入Padstack編輯界面，如下圖所示，查看下Start項(xiàng)，果然，1-3的微孔選擇了BB Via項(xiàng)；

接著，將BBVia更換為Micro Via，如下圖所示，可以看到2D的預(yù)覽有發(fā)生變化；

選擇File > Update to Design,將該1-3孔的編輯直接更新到PCB設(shè)計(jì)中，如下圖所示；

重新Report出鉆孔的數(shù)據(jù)，如下圖所示，可以看到Microvia的數(shù)量增加到4348個(gè)，這說(shuō)明系統(tǒng)識(shí)別BB Via和Micro Via是通過(guò)建Padstack庫(kù)時(shí)的選擇項(xiàng)。

不過(guò)放大細(xì)看BB Via和Micro Via的圖標(biāo)，確實(shí)發(fā)現(xiàn)不同的地方，比如埋孔是機(jī)械孔，它的截面是柱狀的，而盲孔是激光孔，由于激光能量越來(lái)越被消耗掉，孔徑的界面是一個(gè)圓臺(tái)狀，如下圖所示，正好和圖標(biāo)對(duì)應(yīng)起來(lái)。因此，在設(shè)計(jì)時(shí)建議盲孔選擇Micro Via ,埋孔選擇BB Via。

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HDI全稱(chēng)為High Density Interconnect,即高密度互連，兩次Report數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn)HDI孔的個(gè)數(shù)始終不變，個(gè)數(shù)正好等于BB Via和Micro Via的個(gè)數(shù)之和，才是盲埋孔的總個(gè)數(shù)。