上海伯東美國 Gel-Pak 的真空釋放盒 Vacuum ReleaseTM 是一種使用特殊的凝膠將芯片或器件牢固固定, 以防運輸或操作時損傷的產(chǎn)品, 在取芯片時, 可以用 Gel-Pak 輔助真空裝置來幫助很方便地取下芯片或者器件。
對于某些有超凈等特殊要求的應用, 美國 Gel- Pak 提供超凈真空釋放盒 VR-UC, 會在膠膜上貼一層保護膜, 這層保護膜會防止污染物 FM 在使用前污染膠面, 去除這層保護膜時, 請注意以下的操作要點。
上海伯東美國 Gel-Pak VR-UC 超凈真空釋放盒保護膜移除指引
提醒:
請確保操作器件全程正確穿著無塵服, 無塵手套, 指套
請使用 Gel-Pak 真空釋放裝置(如下圖)
1. 如下圖將托盤正確放置到真空釋放裝置上, 確保真空正確連接
2. 小心用鑷子夾起保護膜的撕開端, 大致 45 度方向剝離,(如右圖), 慢慢剝離
3. 繼續(xù)慢慢剝離保護膜, 直至達到終點, 小心注意防止損傷膠膜的完整性
上海伯東美國 Gel-Pak VR 真空釋放膠盒, 通用的“無坑”設計托盤可在組件運輸, 處理和加工過程中牢固地固定包括裸芯在內(nèi)的易碎設備 ( 比如減薄的 InP 磷化銦晶圓) ,Gel-Pak 真空釋放 VR 膠盒是大批量組件拾取和放置應用的理想選擇!
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原文標題:Gel-Pak 超凈真空釋放盒保護膜移除指引
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