2024年12月11-12日，第三十屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館隆重舉辦。芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝就公司產品市場以及對國產EDA發展等話題與行業媒體進行了交流。

芯華章科技首席市場戰略官謝仲輝

國產EDA從資本支持到以客戶價值為重

2024年資本寒冬給整個半導體行業帶來挑戰，無論是芯片設計公司還是EDA公司等都有著深切感受。對于這樣的現狀，謝仲輝表示，企業做產品和業務規劃時，不再是依賴傳統的融資手段，而是依靠自身的能力，自負盈虧，做強做大。國產EDA工具必須以市場為導向，讓客戶獲得實實在在的價值，為他們降本增效，客戶才會把有限的資金和資源用在國產EDA工具上。

可喜的是芯華章在市場上取得突破進展。其EDA工具導入到國產服務器里，運算性能可媲美傳統X86服務器的效果，在使用場景上甚至比國際主流EDA工具的效能高。在國際市場，芯華章EDA工具也得到韓國半導體公司的青睞，助力其降低開發時間。

芯華章科技最新推出的HuaPro P3，作為第三代FPGA驗證系統產品，采用了頂級可編程SoC芯片——AMD VP1902自適應SoC，并融入了公司自主研發的HPE Compiler工具鏈。這一組合不僅大幅提升了仿真性能，還使得HuaPro P3能夠支持更大容量、更高速度以及最新高速接口的用戶芯片設計。無論是CPU、GPU、AI、HPC等尖端領域，還是通訊、智能駕駛等前沿應用，HuaPro P3都能提供強有力的硬件驗證支持。

2024年芯華章在產品力、業務合作以及營收表現上都得到顯著的提高，公司通過運營成本的優化、精準的產品和業務定位，為可持續發展奠定了良好的基礎。

謝仲輝介紹，芯華章的驗證工具能夠基于更多的算力資源、更好的算法，同時按需調度計算資源。相較于傳統的購買license并前期投入大量算力的做法，按需使用更適合于國內芯片設計企業，可幫助客戶減輕投入成本壓力。

另外，從安全的角度上來說，采用國產EDA工具也能夠保障供應安全和信息安全，當前在信創市場從芯片到操作系統都會有國產化要求，就是從更高的供應鏈角度去考慮安全問題。

總之，經過這幾年國產EDA公司的興起，行業逐漸回歸理性，最終還是要市場導向。“只有給用戶和市場帶來價值，才可持續發展。創新、進行研發投入需要資金，這個資金來自于市場的營收反饋。”謝仲輝說道。

開放協同，提供更大的客戶價值

謝仲輝認為，現在國內EDA企業在各自領域努力的基礎上，需要建立一種合作機制，在技術點上形成流程、平臺和方案，從系統上進行整合，從而產生價值，才能讓國產EDA走得更遠。這也需要企業之間保持開放的心態，它不是核心技術的開放，而是接口的整合，就像芯華章提出EDA 2.0就是希望整合資源、搭建平臺、合作創新。
即便是以資本為驅動力，進行上市或者并購整合的動作，其驅動力的底層邏輯還是技術上的競爭力。同時，國家層面在支持硬科技發展上能夠有更長遠的政策來支撐。

總之，國產EDA的發展并購是方式之一，也可以是工具上的交叉授權，技術上的合作或客戶的分享、生態的合作等等，多元多管齊下。海外純資本的運作方式也不一定適合國內的情況，他們的并購1+1也未必大于2。因此國產EDA發展還是要找到適合自己的方式。

EDA與汽車電子

車規芯片的安全性至關重要，一旦遇到問題，安全機制需可查可控，這就要求EDA工具要達到車規標準，要求工具有追本溯源的機制。芯華章的EDA工具拿到了相關認證，已經與車規芯片公司進行合作，包括芯擎、黑芝麻等等。

隨著汽車智能化網聯化時代的到來，L3\L4級自動駕駛、智能座艙等需要更多算力，更多泛化的場景級的安全要求和驗證要求被提出。

過去有一種說法是車廠OEM常常會使用上一代的芯片，選擇比較被動。但如今新勢力造車進度快，對于芯片的采用有更多主導權，希望能夠用這一代芯片或者定義下一代芯片。這時，芯華章能夠提供系統解決方案，記錄數據并利用大模型，降低客戶數據收集的成本和時間。依托模型進行泛化場景的仿真和分析，尤其是國內大算力汽車芯片的研發，在過去只能做小范圍的場景仿真，芯華章從系統方面導入新的方法論和工具，將芯片廠商、主機廠等連接起來，讓芯片方案做到更加精細化。

根據中國半導體行業協會預測，2025年我國EDA市場規模將達到184.9億元，2020—2025年年均復合增速為14.71%。隨著AI、數據中心、新能源汽車產業的發展，國內EDA企業需利用新的方法論、挖掘需求、提供市場價值，在點上突破，才有可能在接下來的行業整合浪潮中立于不敗之地。