在印刷電路板（PCB）的制造、組裝和檢測過程中，Mark 點定位是確保精度的關鍵環節。以下是 Mark 點定位的一般原則和步驟。

（一）設計階段

位置規劃

在 PCB 設計之初，就需要規劃 Mark 點的位置。一般將 Mark 點放置在 PCB 的邊緣或者角落等相對穩定的區域。這樣可以減少在后續工序中受到其他元器件或操作影響的可能性。同時，要考慮 PCB 在制造設備和檢測設備中的放置方式，確保 Mark 點在這些設備的視野范圍內。例如，對于矩形的 PCB，四個角是放置 Mark 點的理想位置。

尺寸和形狀確定

根據 PCB 的尺寸、元器件密度以及所使用的制造和檢測設備的精度要求，確定 Mark 點的尺寸和形狀。如果 PCB 尺寸較小且元器件密集，可能需要選擇較小尺寸的 Mark 點，以避免占用過多的空間。對于形狀，如前所述，圓形和方形是常見的形狀。在確定形狀時，要考慮到后續光學設備對不同形狀的識別能力和精度。

顏色選擇

選擇與 PCB 底色形成鮮明對比的顏色作為 Mark 點的顏色。例如，在綠色 PCB 上，選擇白色或黑色的 Mark 點。同時，要考慮顏色在制造和檢測過程中的穩定性，避免因為化學物質的腐蝕或者光照等因素導致顏色變化而影響識別。

（二）制造階段

制作工藝控制

在 PCB 制造過程中，通過光刻、蝕刻等工藝制作 Mark 點。在這個過程中，要嚴格控制工藝參數，確保 Mark 點的尺寸、形狀和位置符合設計要求。例如，在光刻過程中，精確控制曝光時間和光強度，以保證 Mark 點圖案的清晰度和精度。

質量檢測

制造完成后，要對 Mark 點進行質量檢測。通過光學顯微鏡或者其他檢測設備，檢查 Mark 點的尺寸是否在公差范圍內，形狀是否規則，以及位置是否準確。如果發現問題，需要及時調整制造工藝或者對 PCB 進行修復。

（三）使用階段

設備校準

在使用光學檢測設備（如 AOI 設備或貼片機）進行 Mark 點定位之前，需要對設備進行校準。這包括調整光源的強度和角度，以及相機的焦距和分辨率等參數，以確保設備能夠清晰地識別 Mark 點。

圖像采集與分析

設備通過光源照亮 PCB 表面，相機采集包含 Mark 點的圖像。然后對圖像進行預處理，如灰度化、濾波等操作，去除噪聲并增強 Mark 點與背景的對比度。接著，通過圖像分割算法將 Mark 點從背景中分離出來，再利用幾何特征識別算法（如檢測圓形的圓心和半徑、方形的角點和邊長等）確定 Mark 點的準確位置。

位置補償與應用

根據 Mark 點的實際位置與設計位置的偏差，對后續的制造或組裝操作進行位置補償。例如，在元器件貼裝過程中，如果 Mark 點位置有偏差，貼片機可以根據偏差量調整元器件的貼裝位置，從而確保元器件能夠準確地貼裝在 PCB 上。