2024年作為AI PC元年

伴隨異構算力（CPU+GPU+NPU）

需求高漲及新處理器平臺推出

DDR5內存以高速率、大容量低延遲與高帶寬

有效滿足高性能算力要求

加速本地AI大模型運行效率

推動AIPC硬件端側應用落地

高率、大容量、低延遲與高帶

德明利最新推出針對AI PC的DDR5 SO-DIMM和U-DIMM內存模組系列產品，單條內存容量高達48GB，理論帶寬32GB/s，兼容主流CPU平臺與操作系統，為應對復雜計算挑戰提供高效穩定的人工智能存儲方案，助力智能計算新時代。

擴容增效，領先一步

更快的傳輸速率、更大的容量

實現低延遲與高帶寬

德明利DDR5內存采用同步動態隨機存取技術，實現與處理器時鐘的高效同步，可超過8200MHz的數據傳輸速率。

DDR5數據總線擴展至128位，相較于DDR4的64位總線，實現了數據傳輸通道的成倍增加，提高了數據吞吐量。

德明利DDR5內存采用32 bank的架構,相較于DDR4的16 bank增加了存取可用性，單條內存模組可支持高達48GB的容量。

更高的存儲密度為大數據處理和高性能計算提供了充裕的空間，確保了多任務操作時數據訪問的速度及穩定性。

高效穩定，系統可靠

出色性能表現，集智能與穩定性于一體

內置智能溫感控制系統，實時監控內存溫度，配合高品質晶圓顆粒與片上錯誤校正碼（On-Die ECC），保障了數據的安全性和穩定性，確保即便在長時間高強度工作環境下也能維持高效穩定的性能表現。

全面支持數據循環冗余檢驗（CRC），為讀寫數據提供校驗，確保在高速傳輸中數據的準確性，減少錯誤率，增強系統的整體可靠性。

集成高效的電源管理集成電路（PMIC），精細調控電源負載，優化電壓和時序控制，提高信號完整性與系統兼容性，同時通過1.1V的低工作電壓顯著降低功耗和發熱，延長設備使用壽命。

兼容適配，流暢體驗

德明利DDR5產品已通過包括Intel、AMD 在內的國際主流方案，及飛騰國產平臺嚴格的兼容性測試，展現出了產品的穩定性和廣泛的適應性。

展望未來

隨著5G、AIoT等技術的發展，德明利DDR5內存模組的高性能與兼容性，預計將在AR/VR、邊緣計算、工業控制等領域發揮關鍵作用。

德明利將持續延伸內存模組產品線，包括后續LPCAMM2等產品，緊緊跟隨行業的發展和存儲技術的變革。