白光干涉對(duì)于環(huán)境防振要求高的原因，主要可以從其測(cè)量原理和應(yīng)用需求兩個(gè)方面來(lái)解釋。

一、測(cè)量原理

白光干涉儀是利用干涉原理測(cè)量光程之差從而測(cè)定有關(guān)物理量的光學(xué)儀器。光源發(fā)出的光經(jīng)過(guò)擴(kuò)束準(zhǔn)直后經(jīng)分光棱鏡分成兩束，一束光經(jīng)被測(cè)表面反射回來(lái)，另一束光經(jīng)參考鏡反射，兩束反射光最終匯聚并發(fā)生干涉。兩束相干光間光程差的任何變化都會(huì)靈敏地導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng)，而某一束相干光的光程變化是由它所通過(guò)的幾何路程或介質(zhì)折射率的變化引起的。因此，任何微小的振動(dòng)都可能引起光程差的變化，從而導(dǎo)致干涉條紋的移動(dòng)，進(jìn)而影響測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。

二、應(yīng)用需求

白光干涉儀通常用于高精度測(cè)量，如半導(dǎo)體制造、光學(xué)加工、汽車零部件制造等領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，對(duì)測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性要求極高，任何微小的誤差都可能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和性能產(chǎn)生重大影響。因此，為了確保測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性，必須盡可能減少環(huán)境振動(dòng)對(duì)測(cè)量過(guò)程的干擾。

綜上所述，白光干涉對(duì)于環(huán)境防振要求高，主要是因?yàn)槠錅y(cè)量原理敏感于光程差的變化，而環(huán)境振動(dòng)會(huì)干擾光程差的穩(wěn)定性，從而影響測(cè)量結(jié)果的準(zhǔn)確性。同時(shí)，高精度測(cè)量的應(yīng)用需求也要求盡可能減少環(huán)境振動(dòng)對(duì)測(cè)量過(guò)程的干擾。因此，在使用白光干涉儀進(jìn)行測(cè)量時(shí)，需要采取一系列措施來(lái)減少環(huán)境振動(dòng)的影響，如將儀器放置在穩(wěn)定的平臺(tái)上、使用減震裝置等。

TopMap Micro View白光干涉3D輪廓儀

一款可以“實(shí)時(shí)”動(dòng)態(tài)/靜態(tài) 微納級(jí)3D輪廓測(cè)量的白光干涉儀

1)一改傳統(tǒng)白光干涉操作復(fù)雜的問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)一鍵智能聚焦掃描，亞納米精度下實(shí)現(xiàn)卓越的重復(fù)性表現(xiàn)。

2)系統(tǒng)集成CST連續(xù)掃描技術(shù)，Z向測(cè)量范圍高達(dá)100mm，不受物鏡放大倍率的影響的高精度垂直分辨率，為復(fù)雜形貌測(cè)量提供全面解決方案。

3）可搭載多普勒激光測(cè)振系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)“動(dòng)態(tài)”3D輪廓測(cè)量。

實(shí)際案例

1，優(yōu)于1nm分辨率，輕松測(cè)量硅片表面粗糙度測(cè)量，Ra=0.7nm

2，毫米級(jí)視野，實(shí)現(xiàn)5nm-有機(jī)油膜厚度掃描

3，卓越的“高深寬比”測(cè)量能力，實(shí)現(xiàn)光刻圖形凹槽深度和開(kāi)口寬度測(cè)量。