芯片，是一部手機的“心臟”，是手機產(chǎn)業(yè)鏈上最為核心的技術(shù)。由于芯片設(shè)計和制造大多由同一家廠商完成，產(chǎn)業(yè)鏈條封閉性強，技術(shù)和資金門檻更高，因此，業(yè)內(nèi)已形成寡頭壟斷的格局，后來者想要取得突破難度很大。

目前，全球手機芯片產(chǎn)業(yè)被高通等幾家企業(yè)牢牢掌控。在中國手機廠商中，能夠自研芯片并且基本滿足自身需求的只有少數(shù)幾家具備技術(shù)實力與財力。要實現(xiàn)突破“缺芯少魂”，離不開中國手機制造商在芯片研發(fā)上的投入，但僅僅是一顆手機芯片背后很可能就站著上萬人的研發(fā)團隊與億元級的投入。

同時，海外芯片制造商還擁有專利優(yōu)勢，所有采用相關(guān)技術(shù)的手機企業(yè)都要獲得授權(quán)，國產(chǎn)中高端手機制造商對自身手機并沒有絕對主導(dǎo)權(quán)；另一方面，手機價格浮動較大，這給國產(chǎn)手機制造成本帶來不小壓力。無形中都帶來中國手機制造成本的上升，削弱了產(chǎn)品競爭力。但顯然國產(chǎn)手機芯片制造正在把握機會嘗試擺脫此一困境。

全世界前十大手機品牌中，中國品牌已占7席；但反觀最核心的芯片絕大多數(shù)國產(chǎn)手機制造商仍完全依賴芯片進口。除了海思、小米則是第二家擁有自己芯片的國產(chǎn)手機廠商；緊接著展訊也將發(fā)布國產(chǎn)自主研發(fā)CPU的終端手機產(chǎn)品。國產(chǎn)手機自主芯片陣隊已經(jīng)逐步浮現(xiàn)。

華為是國產(chǎn)手機芯片制造領(lǐng)域的代表。目前，海思芯片已經(jīng)在設(shè)計、工藝、性能等方面走在世界前列，超過一半的華為手機皆使用自家海思芯片，并獲得全球市場的認可。歷經(jīng)10余年研發(fā)，華為全資子公司海思已成功開發(fā)出100多款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片，并申請專利500多項。華為開發(fā)的人工智能手機芯片“麒麟970”更成為全球率先推出的人工智能手機芯片，大幅提升了手機在圖像識別、語音交互、智能拍照等方面的能力，對全球手機人工智能計算的發(fā)展起到引領(lǐng)作用。

2016年2月，小米公司以“松果”品牌發(fā)布了首款自主研發(fā)的芯片“澎湃 S1”，小米也成為繼蘋果、三星、華為之后第4家擁有自主研發(fā)手機芯片的手機廠商。經(jīng)過兩年多的研發(fā)，2017年2月28日，小米正式發(fā)布其首款自主研發(fā)的芯片“澎湃S1”。但實際的情況去年自發(fā)布澎湃S1處理器芯片后，其芯片推進方面一直處于靜默狀態(tài)，業(yè)內(nèi)尚未看到哪款小米手機因為采用了該處理芯片，在銷量或者品牌溢價上給小米手機業(yè)務(wù)帶來實質(zhì)性的正面影響和推動。日前還曝光下一代澎湃S2芯片參數(shù)信息，將基于臺積電16納米工藝制程、八核心設(shè)計，內(nèi)部包含了4個主頻2.2GHz的A73和4個主頻1.8GHz的A53；內(nèi)置GPU為Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，不支持CDMA網(wǎng)絡(luò)。若澎湃S2與其他芯片做對比，澎湃S2應(yīng)該可以跟麒麟960持平，麒麟960是華為在2016年推出的芯片產(chǎn)品。外傳澎湃S2也極有可能在MWC 2018大會上亮相。

另一家投入自主開發(fā)手機芯片的則是展訊。展訊在2017年突破了技術(shù)難關(guān)，成功研發(fā)國產(chǎn)自主CPU，并成為國內(nèi)目前唯一擁有自主嵌入式CPU核心技術(shù)的手機新片設(shè)計廠商。展訊預(yù)計2018年將會推出終端產(chǎn)品。