選擇合適的夾具，是批量生產的有效保證。

隨著科學技術的迅猛發展，市場需求的變化多端及商品競爭的日益激烈，使產品更新換代的周期愈來愈短，多品種、小批量生產的比例愈來愈高。為了適用這種形勢的變化，需要各種封裝的測試、燒錄夾具來配合批量生產。

為何需要這么多的測試、燒錄夾具呢?

主觀原因：不同功能的產品，需要不同功能的芯片來實現產品功能;

客觀原因：半導體原廠，通過不同封裝來管理不同功能的芯片，以達到產品差異化管理;

我們常見的封裝有如下這些：

有兩邊有腳的(SOP)

有四邊有腳的(QFP)

有四邊沒腳的(QFN)

有沒有腳，卻又球的(BGA)

從上面的圖片可以看出，同樣功能芯片，往往有好幾種規格尺寸，這里也可以叫封裝。

芯片規格尺寸(封裝)可以有很多種，但是就燒錄器而言，通過夾具的轉換，就能把各種封裝統到一款燒錄器上，方便工廠生產，比如SmartPRO T9000-PLUS就是這種形式的：

如何做出合適選擇?

首先：要知道需要燒錄對象的“三圍”，大小、腳間距、厚度;

其次：進行公差測試;

最后：選擇接觸形式

具體到某款產品可以是這樣的：

也可以是這樣的：

燒錄器提供的燒錄接口都是用來配合各種封裝的芯片的，建議批量生產的客戶選擇燒錄器廠家推薦的適配器進行芯片燒錄，如果使用未經測試的適配器，會存在接觸不良、卡壞芯片等降低燒錄成功率的事情發生。