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六款驍龍845旗艦手機來襲,蘋果看完表示內心毫無波動

mqfo_kejimx ? 來源:未知 ? 作者:鄧佳佳 ? 2018-03-19 14:36 ? 次閱讀

今年,消費者會用上怎樣的手機?多家終端廠商在西班牙巴塞羅那正在舉辦的MWC 2018上給出了答案。數家重量級廠商在此期間發布了新一代頂級旗艦手機:

三星蓋樂世S9和S9+

索尼XperiaXZ2

華碩ZenFone5Z

即將發布的小米MIX 2S

它們均搭載了驍龍845移動平臺

哦,除了上述五款之外還有一款,就是LG G7 Neo。

以色列Ynetnews在MWC展會上受邀體驗了LG尚未發售的新品,它采用劉海屏設計,不過有些詭異的是,即便左右上角都有顯示內容,卻依然被留出圓角黑邊,看起來并不是很舒服。

背面是玻璃機身,豎排雙攝和指紋。

同時值得注意的是,機身左側有分離式的音量鍵和一顆物理按鍵,機身右側也有一顆。用過LG這幾年手機的朋友知道,他們一般是不配電源鍵的,而是將其和指紋整合(可按壓),所以多出的這兩顆新的按鍵可能會用于拍照、語音助手等。

配置方面的信息也被完全踢爆,6英寸OLED顯示屏,3120x1440分辨率,19.5:9的比例,572PPI

內建驍龍845芯片,4+64GB和6+128GB兩種配置,3000mAh電池。攝像頭前置800萬像素,后置雙1600萬,F/1.6+1.9光圈,支持OIS光學防抖。

關于其真實身份,爆料大神evleaks稱是G7 Neo,一款為了代號Judy的旗艦(LG G710)而報廢的產品,因為G710使用的是6.1英寸18:9屏(MLCD+材質)。

不過,隨后evleaks又補充,線人告訴他,LG的確在MWC上秘密展示了G7、Q7、V35和智能手表。

除了這款手機之外,我們分別看看其他五款手機的配置信息。

三星Galaxy S9:

5.8全視曲面屏

搭載高通驍龍845處理器(部分版本搭載Exynos 9810)

配備4GB內存+64GB存儲

電池容量為3000mAh

三星Galaxy S9+:

6.2全視曲面屏

搭載可變光圈雙攝

搭載高通驍龍845處理器(部分版本搭載Exynos 9810)

配備4GB內存+64GB存儲

電池容量為3500mAh

這次三星新旗艦不太令眾人滿意,不過值得稱道的是,這應該是有史以來最好的一塊屏幕。

索尼XZ2:

XZ2和XZ2 Compact都配備了Gorilla Glass 5雙面玻璃,配置方面,XZ2采用5.7英寸2160x1080 HDR LCD顯示屏,搭載高通驍龍845 SoC、4GB RAM+64GB存儲空間(支持最高400GB擴展)。內置3180mAh電池,支持無線充電;搭載Android Oreo 8.0操作系統

相機方面,搭載第二代Motion Eye相機系統,前置500W+后置1900W,業界首創可拍攝4K HDR(10bit-HLG)影片。擁有流體黑、流體銀、深綠、灰粉4色可選。

Xperia XZ2 Compact采用了5英寸2160x1080 HDR LCD顯示屏,同樣擁有845旗艦級SoC和XZ2的其他新功能,只是電池縮小至2870mAh。擁有銀白、純黑、苔蘚綠、珊瑚粉4色可選。

具體可以看我們這一期的推送:

華碩ZenFone 5Z:

華碩ZenFone 5Z采用了6.2英寸異形全面屏,分辨率為2246×1080,其屏占比達到了90%。

配置方面,華碩ZenFone 5Z搭載了高通驍,845處理器,最高配備8GB內存+256GB存儲,同時提供4GB+64GB和6GB+128GB版本可選,電池容量為3300mAh,運行安卓8.0系統。

來自 theverge 的對比圖,華碩本次的宣傳語就是,我們比水果機的額頭更小

拍照方面,華碩ZenFone 5Z配備智能雙鏡頭系統,其中主鏡頭采用1.4微米索尼IMX363感光組件,擁有F/1.8光圈。官方表示日拍、夜拍時均可呈現清晰明亮的實景照片。

另外,華碩ZenFone 5Z還內建4軸光學防抖與AI智能攝影功能,可針對16種不同環境和主題進行AI場景偵測與AI照片偏好學習,并且能夠實時調節人像的景深效果、實時展現美顏功能。

小米MIX 2S:

日前,小米正式宣布了小米MIX 2S的發布時間3月27日見并且小米還一同宣布了搭載驍龍845的小米MIX 2S安兔兔跑分,高達27萬分。

日前,有網友提前放出了小米MIX 2S的真機圖。亮點不少。跟之前我們拿到的資料一樣:小米MIX 2S并沒有采用劉海屏,前置攝像頭被設計在手機的右上角。

值得注意的是,除了前置攝像頭的開孔以外,小米MIX 2S的正面幾乎真的都是屏幕,屏占比非常驚艷。

更重要的是,根據機身正下方的指紋按鈕來看,小米MIX 2S應該還提供屏下指紋識別,而之前產業鏈人士就透露過,小米7預計將搭載屏下指紋技術。

同時還有驚艷的屏占比+驍龍845+最先進的屏下指紋解鎖。

不過也有可能長這樣:

總而言之,驍龍845是Qualcomm Technologies的第三代AI移動平臺,其所引入的全新QualcommHexagon685向量DSP架構,再配合GPUCPU優化,與前代SoC相比,將帶來近三倍的AI整體性能提升,并且支持多個框架,如TensorFlow、TensorFlow Lite和Caffe2。

集成Qualcomm第二代千兆級LTE解決方案——驍龍X20 LTE調制解調器,支持高達1.2 Gbps的LTE Category 18下載速度、可支持五載波聚合、許可輔助接入(LAA)、雙卡雙VoLTE和最多三個載波聚合上的4x4 MIMO。

在這幾臺機器里,你最喜歡的是哪一款?在今后幾個月還有可能會有更多搭載驍龍845的機器陸續出現,比如還沒有消息的一加6和錘子。


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原文標題:六款驍龍845旗艦手機來襲,蘋果看完表示內心毫無波動

文章出處:【微信號:kejimx,微信公眾號:科技美學】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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