高通與華為舉行談判 將簽協議解決雙方專利費分歧據外電報道，消息人士周二透露，高通正在與華為談判，試圖解決雙方之間的專利糾紛問題。據悉，雙方目前的談判進展順利，可能會在未來幾周達成協議。

高通是蘋果、三星電子、華為等智能手機廠商的調制解調器芯片主要供應商。因為在專利費上無法達成共識，為要求高通改變現行的專利費標準，蘋果在去年1月起訴高通，指控高通收取過高的芯片專利使用費，并拒絕歸還承諾退回的10億美元專利使用費。在全球四大蘋果產品代工制造商--富士康母公司鴻海精密、緯創、仁寶和和碩--依照蘋果的意圖，向高通拒付專利費，并把該公司告上法庭，指控其違反美國反壟斷法《謝爾曼反壟斷法》（Sherman Act）。之后，華為等廠商也開始效仿蘋果的做法，停止向高通支付專利費。智能手機廠商拒付專利費，致使高通專利業務營收持續萎縮，導致公司股價長期的低迷。對于華為是否與高通展開專利費談判的問題，華為發言人僅表示，高通是公司珍視的合作伙伴，華為也是高通重要的客戶。截至目前，高通對此報道未予置評。

高通主要與兩大專利授權客戶發生爭執，一是蘋果，還有一家公司身份不明。不過市場分析師認為，這家不明身份的公司就是華為。如果能夠在從現在開始的這段時間內與各智能手機制造商達成新專利授權協議，并開始向它們收繳專利費，這將有助于高通提名的董事候選人在股東大會中獲選。高通此前已表示，如果與手機制造商解決專利費糾紛，該公司將獲得數十億美元的專利營收。英飛凌射頻業務部門被Cree反向收購2018年3月6日，Cree科銳宣布以3.45億歐收購英飛凌的射頻功率業務。

這筆交易包括Infineon在摩根希爾(CA)和錢德勒(AZ)在美國的無線基礎設施的RF Power業務，以及在中國、瑞典、芬蘭和韓國的地點。摩根希爾最先進的后端制造，以及領先的知識產權和技術組合也是交易的一部分。這筆交易不包括摩根希爾的英飛凌芯片卡和安全(CCS)業務，這些業務將留在該站點并繼續作為Infineon的一部分運作。該交易包括：

? 英飛凌在摩根希爾(CA)的主要設施包括LDMOS和GaN的封裝和測試操作；

? 與領先的無線基礎設施設備制造商建立良好的客戶關系，包括現場外勤支持人員；

? 在美國、摩根希爾和錢德勒(AZ)以及芬蘭、瑞典、中國和韓國約260名雇員；

英飛凌將支持這項交易，并將與LDMOS晶片及相關部件達成長期供應協議，該協議將在德國雷根斯堡的工廠外提供，并將在其位于馬來西亞馬六甲的工廠內提供組裝和測試服務。收購的Infineon RF 團隊和能力將補充Cree WolfSpeer現有的產品和研發實力，并提供額外的技術、設計、包裝、制造和客戶支持。該業務擁有領先的市場地位，為無線基礎設施射頻功率放大器提供晶體管和MMIC(單片微波 集成電路)，其基礎是基于碳化硅(GaN-SiC)技術的LDMOS和GalliumNitride。英飛凌由買主變賣主Cree科銳由此前的賣主，變為現在的買主，動作之快讓人措手不及。

2016年7月15日，英飛凌宣布將以8.5億美元的現金收購Cree科銳旗下的Wolfspeed公司。此后，由于Cree科銳和Infineon無法確定解決美國外國投資委員會（CFIUS）關注的國家安全問題的替代方案，因此，雙方擬議的交易被終止。

Cree首席執行官格雷格·洛伊(Gregg Lowe)表示：“此次收購強化了沃爾夫斯皮爾在RF GaN on-SiC技術領域的領導地位，并提供了進入更多市場、客戶和包裝技術的機會。”“這是Cree增長戰略的一個關鍵因素，并定位WolfSpeay，以實現更快的4G網絡和向5G的革命性過渡。”這筆交易擴大了Cree Wolfspec業務部門的無線市場機會。其目標是在收購后的頭十二月內增加1億1500萬美元的年收入。當前英飛凌正在推動關鍵的增長領域，如電動、自動駕駛、可再生能源和技術，以建立一個互聯的世界。