隨著近年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)進(jìn)行整合，主要半導(dǎo)體業(yè)者銷售額在整體市場(chǎng)銷售額中的占比也在揚(yáng)升。

調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights最新報(bào)告顯示，2017年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售為4,447億美元。其中前五大半導(dǎo)體業(yè)者合計(jì)銷售額占總銷售的43%；前十大合計(jì)占總銷售的57%；前25大占77%；前50大占88%。

相較于2007年，當(dāng)年全球不包括晶圓代工銷售額在內(nèi)的半導(dǎo)體市場(chǎng)總銷售額為2,781億美元。前五大合計(jì)銷售額占總銷售的33%；前十大占46%；前25大占67%；前50大占76%。

這意味著，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額正日益向主要業(yè)者集中。

科技網(wǎng)站EE Times報(bào)導(dǎo)，除了市場(chǎng)整合因素外，2017年存儲(chǔ)器市場(chǎng)銷售額大幅成長(zhǎng)，不但使得當(dāng)年三星電子(Samsung Electronics)半導(dǎo)體銷售額首度超越英特爾(Intel)，也加深了市場(chǎng)向少數(shù)業(yè)者集中的趨勢(shì)。

IC Insights資深分析師Rob Lineback表示，1980年代晶圓代工模式的興起，不但促使中小型芯片設(shè)計(jì)業(yè)者數(shù)量的增加，也大幅改變?cè)臼袌?chǎng)集中在部分大型垂直整合業(yè)者中的情形。

然而在約20年后，由于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)所需成本成本越來(lái)越高，因此不少半導(dǎo)體業(yè)者開(kāi)始進(jìn)行整合。

就目前而言，由于技術(shù)成本不斷提高，再加上大型業(yè)者擁有更多的資金進(jìn)行投資和擴(kuò)張，使得小型業(yè)者越來(lái)越難在市場(chǎng)中進(jìn)行長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)。

IC Insights預(yù)估，未來(lái)幾年全球半導(dǎo)體業(yè)者間的購(gòu)并活動(dòng)還會(huì)增加，例如正在進(jìn)行中的高通(Qualcomm)購(gòu)并恩智浦(NXP)案，因此主要業(yè)者市占還會(huì)繼續(xù)向上攀升。

再就各區(qū)域業(yè)者(依業(yè)者總部所在位置)而言，自1990年以來(lái)，日本業(yè)者在IC市場(chǎng)中的重要性與影響力出現(xiàn)顯著下滑。1990年日本業(yè)者IC銷售額占當(dāng)年全球IC總銷售額的49%，居各區(qū)域業(yè)者之首。然而2017年日本業(yè)者IC銷售額卻只占全球總銷售額的7%，僅高于歐洲業(yè)者的6%。

并且一旦東芝(Toshiba)NAND flash部門完成出售，日本業(yè)者市占還有可能會(huì)進(jìn)一步下滑。

在各區(qū)域業(yè)者資本支出占比上，1990年日本業(yè)者資本支出占當(dāng)年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總資本支出的51%，但2017年日本業(yè)者資本支出僅占5%。

同樣地，一度位居全球首要IC業(yè)者的恩益禧(NEC)、日立(Hitachi)、三菱(Mitsubishi)和松下(Matsushita)，如今也都已在首要IC業(yè)者中除名。

相較于日本業(yè)者重要性的下滑，除日本外亞太地區(qū)(APeJ)業(yè)者重要性則是呈現(xiàn)顯著揚(yáng)升。

資料顯示，1990年APeJ業(yè)者IC銷售額只占當(dāng)年全球總銷售額的4%，居各區(qū)域業(yè)者之末。然而2017年APeJ業(yè)者銷售額占比已攀升至38%，僅次于北美業(yè)者銷售額占比的49%。