業界領先的智能芯片設計公司寒武紀科技今天于上海發布了Cambricon MLU100 云端智能芯片和板卡產品、寒武紀 1M 終端智能處理器 IP 產品。聯想、曙光和科大訊飛作為寒武紀的合作伙伴同時發布了基于寒武紀芯片的應用產品。中國科學技術大學教授陳國良院士、中國科學院科學傳播局局長周德進、中國科學院計算技術研究所黨委書記李***、中國科學院上海分院副院長張旭院士、上海市經濟和信息化委員會總工程師張英、上海市臨港地區開發建設管理委員會黨組書記陳杰等嘉賓出席發布會，來自國內外人工智能和集成電路業界的眾多知名企業代表共聚一堂，見證寒武紀科技發布具有里程碑意義的云端智能芯片，共敘人工智能的未來圖景。

寒武紀由端入云，樹立AI芯片新標桿

在發布會上，寒武紀公司創始人兼CEO陳天石博士發表了主旨演講。陳天石博士回顧了寒武紀創業的初衷，并介紹了寒武紀開放、協作、共贏的商業理念：與全球上下游的合作伙伴緊密合作，為人類邁向智能時代構建核心物質載體。在演講中，陳天石博士正式對外發布了寒武紀的兩款全新產品：終端智能處理器IP產品寒武紀1M、云端智能芯片Cambricon MLU100及其板卡。

寒武紀在2016年推出的第一代終端智能處理器IP產品寒武紀1A是全球第一款商用終端智能處理器IP產品，已經應用于千萬級智能終端中（包括華為Mate10、P20和榮耀10等手機）。這次最新發布的寒武紀1M是公司的第三代IP產品，在TSMC 7nm工藝下8位運算的效能比達5Tops/watt （每瓦5萬億次運算），提供三種規模的處理器核（2Tops/4Tops/8Tops）以滿足不同應用場景下不同量級的智能處理需求，并可通過多核互聯進一步提高性能。寒武紀1M處理器延續了寒武紀前兩代IP產品（寒武紀1H/1A）卓越的完備性，單個處理器核即可支持CNN、RNN、SOM等多樣化的深度學習模型，并更進一步支持SVM、k-NN、k-Means、決策樹等經典機器學習算法，支持本地訓練，為視覺、語音、自然語言處理以及各類經典的機器學習任務提供了靈活高效的計算平臺，將廣泛應用于智能手機、智能音箱、智能攝像頭、智能駕駛等不同領域當中。

這場發布會的焦點是首次正式亮相的Cambricon MLU100云端智能芯片。MLU100采用寒武紀最新的MLUv01架構和TSMC 16nm的先進工藝，可工作在平衡模式（1GHz主頻）和高性能模式（1.3GHz主頻）下，平衡模式下的等效理論峰值速度達每秒128萬億次定點運算，高性能模式下的等效理論峰值速度更可達每秒166.4萬億次定點運算，但典型板級功耗僅為80瓦，峰值功耗不超過110瓦。與寒武紀系列終端處理器一樣，MLU100云端芯片仍然延續了寒武紀產品一貫出色的通用性，可支持各類深度學習和經典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經典數據挖掘等領域復雜場景下（如大數據量、多任務、多模態、低延時、高通量）的云端智能處理需求。MLU100的板卡使用PCIe接口，其外形設計靈感來自于寒武紀地質時代的遠古海洋生物三葉蟲，以黑色、藍色為主色調，簡潔而富有科技感。

寒武紀終端和云端產品均原生支持寒武紀NeuWare軟件工具鏈，可以方便地進行智能應用的開發，遷移和調優。陳天石表示，寒武紀創立的初衷就是要讓全世界都能用上智能處理器。寒武紀將秉承學術界開放、協作的精神，以處理器IP授權的形式與全世界同行共享寒武紀最新的技術成果，使全球客戶能夠快速設計和生產具備人工智能處理能力的芯片產品；寒武紀在技術上貫徹“端云協作”的理念，這次發布的MLU100云端芯片，不僅可獨立完成各種復雜的云端智能任務，更可以與寒武紀1A/1H/1M系列終端處理器完美適配，讓終端和云端在統一的智能生態基礎上協同完成復雜的智能處理任務。

寒武紀生態爆發，產業伙伴展示寒武紀芯片應用

在陳天石博士的主旨演講之后，寒武紀的部分產業伙伴公開展示了基于寒武紀芯片的應用方案。聯想集團于今日的發布會上推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的ThinkSystem SR650，打破了37項服務器基準測試的世界記錄。該產品為2U2路機架式規格，支持2個MLU100智能處理卡。這款云端智能服務器的面世將全面支撐起聯想客戶在機器學習/VDI/虛擬化/云/數據庫/分析/SAP等方向上的業務需求。

中科曙光也在今日的發布會上同步推出了基于Cambricon MLU100智能處理卡的服務器產品系列“PHANERON”。PHANERON系列于2017年11月面世，基于寒武紀此前公布的一款原型測試芯片。而此次發布的“PHANERON”新品跟隨MLU100智能加速卡的發布進行了同步升級，性能更為強勁，可以支持2-10塊寒武紀MLU處理卡，靈活應對不同的智能應用負載。以升級版的PHANERON-10為例，單臺服務器可集成10片寒武紀人工智能處理單元，可以為人工智能訓練應用提供832T半精度浮點運算能力，為推理應用提供1.66P整數運算能力，典型場景下的能效提升30倍以上。此外，中科曙光還披露了人工智能管理平臺SothisAI，可以與寒武紀的芯片及其開發環境實現無縫對接、深度融合。

智能語音應用的領頭羊科大訊飛公司也在今日的發布會上披露了與寒武紀芯片的深度合作研發項目。根據介紹，一小時的語音數據在一個傳統處理器上進行智能應用處理，需要一萬小時才能完成，因此科大訊飛一直在跟蹤人工智能專用芯片的前沿進展。早在2014年，科大訊飛就開始與寒武紀的早期研究團隊開始溝通相關語音算法在處理器上的實現，并于2016年的天使輪注資寒武紀，2017年開始在寒武紀芯片上進行應用測試。科大訊飛于發布會上披露的測試結果表明，寒武紀的智能處理器在語音智能處理上交出了優異的答卷，能耗效率領先競爭對手的云端GPU方案達5倍以上。寒武紀智能處理器的強大處理能力使得手機本地端可以處理更加復雜的機器學習算法，使得語音本地識別準確率相對于傳統處理器領先了9.8%，顯著提高了用戶體驗。

上海訊飛總裁程蘇先生、Synopsys全球副總裁葛群先生、云知聲創始人/CEO黃偉先生、科大訊飛執行總裁胡郁先生、SigmaStar董事長林永育先生、中科曙光高級副總裁任京旸先生、聯想集團副總裁宋春雨先生、聯想集團高級副總裁童夫堯先生、曠視科技聯合創始人/CTO唐文斌先生、紫光展銳高級副總裁吳迪先生、Cadence中國區總經理徐昀女士、云從科技CTO謝惲先生等國內外產業界專家參加發布會。（排名按專家姓氏首字母排序）