5月3日從東湖高新區管委會了解到,全球第四大集成電路設計企業、聯發科技武漢研發中心二期項目正式落戶光谷。
聯發科技是全球集成電路設計領域的領導者,總部位于中國***。其移動通信方案占有率多年來穩居全球前三,目前相當數量國產智能手機均采用該公司研發的核心芯片。聯發科技一期項目于2010年在光谷落戶,主要為平板電腦、藍光播放器、數字電視等提供集成電路設計方案;二期項目將投資3.5億元,新增車載電子、智能家居集成電路設計等布局。
東湖高新區管委會相關負責人介紹,聯發科技武漢研發中心二期項目,是加強我國集成電路領域自主研發戰略布局的重要舉措之一,有助于光谷打造“芯屏端網”萬億級光電子信息產業集群。
目前,光谷“芯屏端網”萬億級光電子信息產業集群建設已初見成效。總投資300億美元的國家存儲器基地已于4月11日實現設備進場安裝,并獲得首張訂單;華為武漢研究所總部大樓已于4月1號入駐辦公,目前其在漢員工及產業鏈配套企業員工數達2萬人;新思科技武漢產業園,作為其總部外全球唯一購地自建的產業園正在加緊建設中;武漢新芯、光迅科技、高德紅外、飛思靈微電子、力源信息、應用材料、泛林半導體、芯鑫融資租賃等一批重點企業在光谷集聚,涵蓋了產業鏈中設計、制造、裝備、材料以及分銷、模組、融資租賃等各個環節。
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原文標題:投資3.5億元,聯發科技武漢二期項目落戶光谷
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