【導讀】ST通用STM32 MCU斬獲全球1/5市場份額，中國市場2017年MCU出貨量排名第二，連續(xù)10年CAGR達到27%，中國在物聯網、消費電子和工業(yè)制造領域的強大本土設計實力是主要增長點，32位MCU受IOT市場推動，CAGR最高，達到12.5%。

ST目前已經在全球通用MCU市場獲得真正的領導者地位，其STM系列8位和32位MCU已經獲得2017年全球1/5的市場份額，客戶總數超過5萬，營收增長率接近30%，亞太區(qū)營收接近全球營收的50%，中國市場2017年MCU出貨量排名第二（根據IHS的最新數據），連續(xù)10年CAGR達到27%，中國在物聯網、消費電子和工業(yè)制造領域的強大本土設計實力是主要增長動力，32位MCU受IOT市場推動，CAGR最高，達到12.5%。

ST亞太區(qū)MMS（MCU、存儲器和安全MCU）及物聯網副總裁Arnaud Julienne說：“2017-2020年海外銷往中國市場的MCU CAGR是7.6%，ST MCU在中國的CAGR將達到17%，中國最大的智能手機、穿戴設備、無人機、家電、汽車、電視制造商都是ST的客戶。特別在電視市場，全球前10大電視制造商都是ST的客戶，在智能手機市場，全球前10大智能手機制造商中8家都是ST的客戶。到目前為止，STM32系列MCU已經超過800款。”

他強調指出：“ST MCU在今后3年中國市場上的發(fā)展戰(zhàn)略可以歸結為4點：1）致力于IOT應用開發(fā)；2）發(fā)展生態(tài)系統；3）服務更廣泛客戶；4）與合作伙伴共贏。”

過去的10年中，ST MCU已經創(chuàng)造多個全球第一。包括：2007年推出全球第一顆基于Cortex-M內核的MCU，2009年推出全球第一顆基于Cortex-M的超低功耗MCU，2010年推出全球首個90nm 120MHz MCU，2011年推出全球首個基于Cortex-M4的168MHz STM32 F4 MCU，2012年推出全球首個混合信號DSP+模擬STM32F3 Cortex-M4 MCU，2014年推出全球首個Cortex-M7 MCU，2015年推出全球功耗最低的STM32 L4 MCU，2016-17年推出全球性能最高的STM32 H7 MCU，2018年即將推出雙核、支持多協議的STM32 WB MCU。

ST MCU事業(yè)部市場總監(jiān)Daniel Colonna說：“2018下半年ST將推出第12個系列STM32產品，即STM32WB MCU，它支持藍牙5.0和Thread協議，擁有2個內核，Cortex-M0+負責協議棧，Cortex-M4負責應用和外設管理。此外，一款全新的超低功耗STM32L4 MCU也即將上市，RTC在3V供電下功耗低至0.3uA，片上閃存容量下探至64KB。”

另外，為了照顧新興的物聯網終端的安全需求，ST還特別規(guī)劃了支持TrustZone的全新系列Cortex-M33 STM32 MCU，它的特性包括：安全啟動、數據保護、安全區(qū)域內可信執(zhí)行環(huán)境、固件保護、單片實現安全區(qū)/非安全區(qū)。

ST非常重視建設STM32 MCU生態(tài)系統及其開發(fā)工具更新，現在已經可以提供STM32物聯網安全工具箱，可以在STM32上實現可擴展的嵌入式安全功能。HomeKit STM32Cube Expansion Package即將獲得蘋果認證，以后凡是持有有效MFI許可證的用戶均可使用。

Daniel Colonna說：“HomeKit STM32Cube Expansion Package將于2018年中期率先支持STM32L476（512KB+閃存）和STM32F413平臺，之后支持STM32WB系列。”

談到ST未來市場拓展戰(zhàn)略時，他強調指出：“我們在中國市場的拓展保持不變，仍然是以下3大重點：1）廣泛的產品家族（STM32系列MCU型號很快將達到1000個），不低于10年的供貨承諾；2）STM32生態(tài)系統創(chuàng)新和擴展，物聯網、無線網絡、超低功耗、數據安全、人工智能將是未來發(fā)展重點；3）完善開發(fā)工具，讓開發(fā)者不再頭疼。”

根據市場研究公司IC Insights 2018報告，2017-2022年，全球物聯網新入網設備數量將以14.8%年均復合增長率發(fā)展，并帶動MCU需求量增長，預計2017-2022年MCU的CAGR也將達到17%。作為物聯網的眼睛和耳朵，各種傳感器需求也隨之進入上升通道。

ST除了市場需求強勁的MCU產品之外，傳感器也是ST的強項之一。ST中國MCU事業(yè)部市場及應用總監(jiān)曹錦東表示：“ST現在已經可以為客戶提供加速度計、陀螺儀、6軸IMU模塊、磁力儀、模擬和數字接觸式溫度傳感器、溫濕一體傳感器、防水壓力傳感器、CMOS圖像傳感器、MEMS麥克風、飛行時間傳感器。”

曹總指出：“生態(tài)系統是ST決勝未來的關鍵。未來，ST將與阿里云、百度云和機智云密切合作推出基于STM32的云連接軟件開發(fā)套件SDK，與中國移動、中國電信和中國聯通合作開發(fā)兼容STM32 Nucleo的NB-IOT模塊，開發(fā)兼容STM32 Nucleo的藍牙、WiFi、LoRa、NB-IOT射頻模塊，部署從設備到云端的安全方案。”

在無線端，很明顯ST未來的支持重點是藍牙、Thread、LORA、Sigfox和NB-IOT，這從其即將上市的STM32WB就可以看出，NB-IOT有中國政府和3大運營商支持，未來在中國市場前景一定不會差到哪里去，很有可能這將是一次發(fā)展契機。Sigfox功耗和成本都比NB-IOT低，而且海外已經有42個國家和地區(qū)部署了Sigfox網絡，ST毫無疑問將重點支持。

唯有Zigbee技術好像被ST忽視了，感覺ST更看好LORA，畢竟LoRa成本和功耗較低，而且覆蓋距離比Zigbee遠。曹總說：“從ST來講，我們在NB-IoT、LoRa、Zigbee都和第三方有不同程度的合作。Zigbee協議棧比較復雜，開發(fā)起來沒有LoRa容易，推廣起來有點困難。在中國，我們更相信未來NB-IoT和LoRa會有更廣泛的連接和應用，因為這兩個技術和RF技術是政府認可的，而且非常互補，非常適合未來智慧城市應用。但它們還需要一點時間去驗證其市場可行性、準確性以及覆蓋率。所以ST在中國更多是發(fā)展未來在LoRa方面的產品線，以及對中國市場進一步的服務。”