半導體被稱為國家工業(yè)的明珠，亦即信息產業(yè)的“心臟”，技術門檻高，前期設備資金需求大，可謂大陸科技產業(yè)的痛點。從“十二五”到“十三五”，半導體已明確列為中國重點發(fā)展產業(yè)。政策資本（“大基金”/國家集成電路產業(yè)投資基金，首期募資1387.2億元）雙利好的情況下，本土半導體產業(yè)進展加速，加上新型計算架構浪潮的推動，中國半導體產業(yè)彎道超車機會來臨。

本期的智能內參，我們推薦來自廣發(fā)證券的半導體行業(yè)調研，結合智東西市場觀察，基于2017年全球半導體市場，分析需求端新應用，盤點產業(yè)格局和中國機會（暫不考慮***地區(qū)）。

以下為智能內參整理呈現(xiàn)的干貨：

2017年：全球半導體市場高漲

根據(jù)WSTS的預測，2017年半導體產業(yè)銷售額將成長20.6%，創(chuàng)六年新高，達到4080億美元以上。同時WSTS預計2018年全球半導體產業(yè)銷售額將在2017年的基礎上成長7%，達到4373億美元。

根據(jù)目前全球主要半導體供應商產能規(guī)劃，未來三年上游硅片供不應求將成為常態(tài)。

▲全球半導體營收增速（三月移動平均值，截止2017-10）

▲全球半導體銷售額及增速

從半導體市場地區(qū)分布來看，亞太是主要市場，日本市場銷售額為363.50億美元，其他地區(qū)2478.34億美元，合占73.2%的份額；北美（美國）市場銷售額為864.58億美元，占21.2%的份額，居全球首位；歐洲地區(qū)380.48億美元，占總體的9.3%。

▲全球半導體銷售額及增速（分地區(qū)）

全球半導體產業(yè)的大幅式跳躍增長，一方面是因為存儲芯片需求旺盛，產品價格大幅上漲所致；另一個方面物聯(lián)網、汽車電子、AI等新市場新應用拉動下游需求。

2017年存儲器市場銷售額1229.18億美元，首次超越歷年占比最大的邏輯電路（1014.13億美元），拔得頭籌。從增長趨勢來看，根據(jù)Gartner統(tǒng)計，2017H1存儲芯片銷售額達585億美金，同比增長65%；扣除存儲芯片影響，全球半導體2017H1銷售額達1238億美金，統(tǒng)計增長4%。

下游市場看，未來幾年，隨著智能汽車，VR/AR，物聯(lián)網等領域發(fā)展迅速，半導體新應用上升勢頭明顯。根據(jù)Gartner統(tǒng)計，汽車電子及工業(yè)電子領域增速最快，近3年復合增速分別為9.5%、8.5%。

▲存儲芯片需求旺盛推動半導體市場高漲

市場熱情推動了半導體產業(yè)的資本支出。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2017H1全球半導體產業(yè)資本支出金額425億美元，較2016年同期成長了48%。其中三星電子預計2017年資本開支達260億美金，其中140億用于3D Nand，70億美金用于DRAM，50億美金用于邏輯IC制程，合計較2016年增長超過200%。

▲供給端全球半導體資本開支持續(xù)增長

2018年：兩大新動力

后智能手機時代，一方面，手機微創(chuàng)新持續(xù)提升存量市場下半導體需求；另一方面，汽車電子、人工智能、物聯(lián)網漸行漸近，帶動行業(yè)成長。以下是廣發(fā)證券指出的2018年兩大快速增長的半導體新市場。

礦機芯片：國內產業(yè)深度受益

▲2017年至今比特幣價格和算力變化情況

2017年，比特幣價格從年初的967.6美元上漲到年末的12618.55美元，漲幅高達1204%，年內最高漲幅達1884%。

飛漲的價格為上游比特幣挖礦行業(yè)吸引了大量的投資，2017年比特幣全網算力（每秒運算次數(shù)）從2.4Eh/s躥升至14Eh/s（上升幅度476%，平均每月增加15.7%）。而且，算力的上升趨勢并未隨著價格的波動而放緩，至今年1月23日已升至19Eh/s，本月增幅已超過35%。

▲2017年各礦池出塊量占比

目前比特幣的挖掘幾乎都是采用礦池模式，根據(jù)比特大陸旗下的BTC.com給出的出塊量占比情況，只有2%的出塊量是由未知來源貢獻的，其余98%的出塊量由各大礦池瓜分。

2017年礦池市場的集中度有所上升，前十大礦池出塊量占比從年初的73%升至90%，而前十名中有八個來自中國，合計占整個市場的而前十名中有八個來自中國，合計占整個市場的71%。

▲ASIC礦機結構示意圖

ASIC(專用芯片)由于設計簡單，成本低，算力強大等優(yōu)勢，成為礦機寵兒。第一臺ASIC礦機于2013年1月首次交付使用。ASIC礦機的構造比較簡單，一般由一塊控制板和2到3塊算力板組成，其核心是算力板上排列的ASIC，只能運行某種特定的算法。

▲主流GPU和ASIC芯片對比

ASIC 礦機憑借低成本和幾萬倍于GPU的算力，在比特幣領域已經取代了幾乎全部的算力，在比特幣領域已經取代了幾乎全部GPU礦機，而GPU礦機目前只被用于挖掘算法較復雜的貨幣（如以太幣）。

▲國內三大礦機廠商主要產品

挖礦行業(yè)在中國的高度集中為國內礦機廠商的成長提供了有利條件。目前，國內主要礦機廠商有比特大陸、嘉楠耘智以及億邦股份。 三大廠商都自主設計ASIC芯片，目前礦機廠商主要靠提升芯片制造工藝、提升單片算力以及增加芯片數(shù)量來增強礦機性能。

分析認為，2017年比特大陸銷售額為143億元，僅次于海思成為2017年第二大IC設計公司。比特大陸的晶圓代工環(huán)節(jié)的供應商為臺積電，封測環(huán)節(jié)的主要給日月光、長電科技、通富微電和華天科技，基板主要由***恒勁、珠海越亞供應。

考慮到比特大陸的芯片采用Bumping+FC工藝進行封裝， 因此國內掌握Bumping+FC技術的封測廠商有望從2018年礦機芯片投資的快速增長中受益。

汽車電子：百億美元市場

▲汽車半導體在汽車車身中的應用

根據(jù)市場調研機構Gartner測算，2013年全球汽車半導體市場已達262億美元，并呈現(xiàn)出加快上升的趨勢。

當今，汽車已成為新型電子技術的應用載體，半導體在汽車中得到了越來越多的應用，其搭載量已經成為衡量汽車電子化和智能化的一種衡量標準，對汽車的技術進化具有重要意義。

▲汽車半導體分類

一方面，ADAS滲透率提升帶動單車搭載芯片需求提升；另一方面，電動汽車與汽車半導體有著天然的緊密聯(lián)系，精密的電控和電池管理都離不開芯片的應用。有分析指出，電動汽車汽車單臺分立器件用量成本已達到2567元（是傳統(tǒng)汽車用量的5倍以上）。未來伴隨電動車的放量增長，將有力帶動汽車半導體在汽車領域的滲透。

▲內燃機汽車、混合動力汽車和純電動汽車單車搭載半導體價值量對比

汽車半導體所涉及到的技術包括功率IC、IGBT、CMOS等，用以應用于車載娛樂系統(tǒng)、輔助駕駛系統(tǒng)、視頻顯示系統(tǒng)、電視系統(tǒng)、電動馬達控制、燈光控制、電動車和混合動力汽車的電源管理系統(tǒng)等多處車載功能模塊或器件。

國產化進入加速期

▲中國2010-2016年集成電路進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計（援引東方財富網）

中國是全球最大的集成電路市場，且將保持20%左右的年均增長率，然而芯片消費卻嚴重依賴進口（有數(shù)據(jù)顯示，我國芯片需求量占到了全球的45%，但是超過90%的芯片消費依賴進口）。

為彌補這一科技產業(yè)重大硬件短板，停止“打苦工”角色，國家對芯片產業(yè)展開扶持：

2014年，中國成立了集成電路領導小組和國家集成電路產業(yè)基金（又稱大基金），首期募資1387.2億元，預計總投資額將超萬億，嘗試國際并購、資本市場介入等多種方式投資中國半導體產業(yè)鏈；2015年發(fā)布的《中國制造2025》更是提到，中國芯片自給率要在2020年達到40%，2025年達到50%（工信部規(guī)劃為70%）。

▲國內半導體扶持政策示意（援引國金證券)

在政策和資本的雙重驅動下，中國國內晶圓生產線自2016年進入了發(fā)展高潮期，集成電路產業(yè)銷售額達4335.5億，設計、制造、封測三個產業(yè)銷售額增長速度分別實現(xiàn)24.1%、25.1%及13%。

2017年本土半導體產業(yè)更是迎來資本熱潮（多家上市），大唐電信攜手高通等大佬成立瓴盛科技，國產龍頭公司管理層新老更替（中芯、展訊、豪威和新昇等），臺積電高層跳槽紫光，比特大陸大勢，AI芯片爆出獨角獸等熱鬧事。

雖然目前，我國設計和封測領域已經能夠追趕其他發(fā)達國家與地區(qū)，但從整體盤面來看，芯片制造方面差距則較大，包括設備和材料等多個方面。（舉個例子，咱們的刻蝕機做28nm量產都吃力的時候，國際最先進的技術已經到7nm級別。）

▲目前國內在建的22座晶圓廠

目前中國在建的22座晶圓廠中，有17條產線將于2017年年末至2018年量產，新增投資約六千億元人民幣以上。

廣發(fā)證券統(tǒng)計了國內所有8英寸及12英寸產線的投資數(shù)據(jù)，從未來的投資軌跡來看，2017-2020年是晶圓廠投資的高峰期。這四年內，將有20條產線12英寸晶圓產線實現(xiàn)量產。全部投產后，中國的12英寸晶圓產能將領先***與韓國。同時，未來國內新增的8英寸晶圓產能45.5萬片/月，相比目前的量產規(guī)模增長65%， 新增投資247億元。隨著半導體資本開支大幅增長，上游設備及材料將確定性受益。

智東西認為，我國半導體產業(yè)起步較晚，技術和專利壁壘給信息產業(yè)帶來的諸多瓶頸。然而，政策扶持、市場推動和資本誘惑之下，加上汽車電子（智能化、電動化）、比特礦機、人工智能等新型計算架構給國內設計和封裝企業(yè)帶來了施展拳腳的空間，以及多地競爭激烈的晶圓廠建造運動，我國有望在信息變革拐點補齊半導體這一科技產業(yè)重大硬件短板，停止“打苦工”角色，實現(xiàn)彎道超車。

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