作為市場上唯一的可配置混合信號IC提供商，Dialog日前來到深圳，向中國工程師介紹推廣這種可以將分立器件、邏輯器件和混合信號IC集成到一個芯片封裝的芯片中的技術(shù)。

總部位于英國的Dialog半導(dǎo)體公司，在智能手機(jī)、藍(lán)牙低功耗連接和電源管理以及LED照明領(lǐng)域，都位列市場前茅，在2017年10月宣布收購硅谷半導(dǎo)體公司Silego Technology之后 ，Dialog公司市場排名第一的領(lǐng)域新增加CMIC（可配置混合信號IC）。作為市場上唯一的可配置混合信號IC提供商，Dialog日前來到深圳，向中國工程師介紹推廣這種可以將分立器件、邏輯器件和混合信號IC集成到一個芯片封裝的芯片中的技術(shù)。

據(jù)Dialog副總裁兼可配置混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen（上圖。John Teegen為前Silego公司總裁）介紹，Silego是CMIC技術(shù)的開創(chuàng)者和領(lǐng)導(dǎo)者，它可以幫助工程師在可以輕松配置的平臺上，實(shí)現(xiàn)模擬混合信號功能，替代多個模擬、數(shù)字和功率元件。這個配置過程，簡單到只需要在圖形界面中通過勾選功能和輸入參數(shù)即可完成，不需要工程師寫代碼編程，一用即會。

John Teegen強(qiáng)調(diào)說，CMIC技術(shù)非常成熟，從技術(shù)問世到現(xiàn)在已經(jīng)開發(fā)到了第六代產(chǎn)品，到2018年5月累計(jì)出貨量超過了35億套，非常受客戶的認(rèn)可和喜愛。

眾所周知，在一塊系統(tǒng)級PCB板上，除了有非常重要的處理單元芯片（CPU、GPU、MCU、MPU或FPGA）外，也還可能用到較為簡單的分立邏輯、模擬比較器、低端的8位ADC、時鐘、看門狗芯片、比較器、電平轉(zhuǎn)換和MOS管等。這些器件的種類繁多，參數(shù)眾多。工程師在設(shè)計(jì)過程中，需要通過不同的布線方式安放到電路板。如果是將這些芯片都以芯片內(nèi)部的連接、晶圓級封裝方式放在一顆芯片中，那么這將大大地節(jié)省PCB占用面積，同時還可以大量地節(jié)省或簡化后續(xù)采購、倉管和生產(chǎn)的工作流程。

Dialog公司戰(zhàn)略和發(fā)展高級副總裁Mark Tyndall（上圖）對電子工程專輯記者說：“CMIC為工程師和采購人員減少了很多的工作量，他們一旦使用我們的包括GreenPAK在內(nèi)的CMIC，就根本停不下來。這種東西真的會上癮。”

以上圖中CMIC替代掉的ADC、狀態(tài)機(jī)、時鐘、邏輯芯片、比較器和電平轉(zhuǎn)換芯片來說，6顆芯片集成到1顆芯片中，節(jié)省下來的工作量顯而易見。

Dialog GreenPAK產(chǎn)品市場營銷總監(jiān)Nathan John現(xiàn)場演示了通過Dialog設(shè)計(jì)平臺配置完成一個CMIC的設(shè)置。

Nathan John向電子工程專輯記者介紹說，這款軟件屬于免費(fèi)軟件無需授權(quán)，任何工程師都可以自由使用。在工具里面選擇不同的參數(shù)之后，最后在完成設(shè)計(jì)/配置之后即可以通過開發(fā)工具做測試。這比分開在市場上選型采購的分立器件的參數(shù)要精準(zhǔn)，市場上也許能用到的分立器件的參數(shù)會很接近設(shè)計(jì)的需求，但是CMIC由于通過在晶圓代工廠直接生產(chǎn)，可以按設(shè)計(jì)要求做到精準(zhǔn)的制造生產(chǎn)。此外，GreenPAK CMIC不僅在設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)在幾分鐘中完成客制化配置，其產(chǎn)品的交期Dialog還可以控制在4-6周內(nèi)，遠(yuǎn)快過分立的方式的供貨，Nathan John強(qiáng)調(diào)說。

最新開發(fā)工具支持GreenPAK SLG46826和SLG46824

Dialog的CMIC能夠幫助設(shè)計(jì)工程師以更簡單的方式快速開發(fā)新型電子產(chǎn)品。為了進(jìn)一步支持設(shè)計(jì)工程師使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的開發(fā)工具，包括支持近期發(fā)布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 兩顆CMIC。

到目前，Dialog共推出了五個開發(fā)平臺，為設(shè)計(jì)工程師更好地使用GreenPAK器件開發(fā)電子產(chǎn)品提供了極其豐富的工具選項(xiàng)。GreenPAK工具系列中的三個主要平臺：DIP開發(fā)平臺，高級開發(fā)平臺和Pro開發(fā)平臺都將支持SLG46826和SLG46824進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

Spice仿真平臺也可用于這些器件，與GreenPAK Designer軟件結(jié)合使用，可以實(shí)現(xiàn)真正意義上的零成本開發(fā)工具套件的優(yōu)勢，該軟件可免費(fèi)下載。最新的開發(fā)平臺In-System Programming Board（系統(tǒng)在線配置板）支持系統(tǒng)在線調(diào)試（ISD）和系統(tǒng)在線配置（ISP）。

前面談到過，CMIC的封裝可以大大節(jié)省PCB的面積。以SLG46826和SLG46824 GPAK為例，這兩顆器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引腳STQFN封裝，它是市場上第一款采用簡單I2C串行接口支持系統(tǒng)在線配置（ISP）的CMIC。這簡化了開發(fā)流程，因?yàn)樗试S在PCB上安裝未配置的GreenPAK器件，并支持對非易失性存儲（NVM）的系統(tǒng)在線配置，可輕松實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)檢查。這種靈活性在生產(chǎn)環(huán)境中也很有用，可以通過對生產(chǎn)線上的非易失性存儲器進(jìn)行配置，輕松修改配置或增加功能。

CMIC的其他重要優(yōu)勢：價格穩(wěn)定

過去幾年中，很多芯片都受供應(yīng)鏈的影響，出現(xiàn)了大幅的漲價現(xiàn)象，包括簡單的MOS和其它分立器件。對于這一點(diǎn)，Dialog公司副總裁兼可配置混合信號業(yè)務(wù)部總經(jīng)理John Teegen認(rèn)為，這些分立器件由市場的幾個模擬廠商例如TI、ADI、ONSemi、MPS等供貨，受市場需求的波動和供應(yīng)鏈的影響，原廠、分銷商都有可能相應(yīng)地調(diào)整價格。但是CMIC由于屬于根據(jù)客戶的要求在晶圓廠直接下單，避免了分銷與供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)，因此過去幾年一直都保持價格上的穩(wěn)定。

John Teegen補(bǔ)充道，GreenPAK OTP器件要求年最低用量是10萬片起。但是如果是MTP/ISP器件，其出廠時為空片，客戶通過I2C配置，則沒有最低訂單數(shù)量限制。

“我們可以為客戶提供免費(fèi)的樣片，在過去7年中一共向客戶免費(fèi)發(fā)放了200萬片樣片。”John Teegen最后補(bǔ)充說，“很多客戶一開始使用，就會喜歡上它。”